Délamination de Films Minces Pour Le Nettoyage de
il y a 1 semaine
**Délamination de films minces pour le nettoyage de surfaces en microélectronique // Thin film delamination for surface cleaning in microelectronics**:
- Réf **ABG-123159**
**ADUM-56791**
- Sujet de Thèse- 19/04/2024- Cifre- Université Grenoble Alpes- Lieu de travail- Saint-Martin d'Hères Cedex - France- Intitulé du sujet- Délamination de films minces pour le nettoyage de surfaces en microélectronique // Thin film delamination for surface cleaning in microelectronics- Mots clés- matière molle, polymère, adhésion, fracture
- soft matter, polymer, adhesion, fracture**Description du sujet**:
- La miniaturisation croissante des circuits électroniques permet - outre une évidente réduction de taille - de fabriquer des composants plus performants, plus rapides et de réaliser des gains substantiels de consommation électrique. Cependant, elle impose aussi des conditions de plus en plus restrictives sur la taille des particules susceptibles de contaminer électriquement les composants électroniques : aujourd'hui toutes les particules de diamètres supérieurs à une dizaine de nanomètres sont potentiellement délétères pour les circuits. Pour répondre à ces défis, les procédés de nettoyage - qui sont parties intégrantes des chaînes de production microélectronique - doivent être de plus en plus performants (soit retirer des particules de quelques nanomètres de diamètre) et polyvalents (soit être efficaces sur des surfaces hydrophiles ou hydrophobes), tout en respectant les nouvelles normes environnementales. Des procédés de nettoyage utilisant le retrait d'un film de polymère encapsulant les particules à éliminer sont identifiés comme prometteurs [Lallart], mais demeurent incompris aujourd'hui.- L'objectif de cette thèse est d'étudier le nettoyage par délamination d'un film polymère. Pour cela, nous développerons une expérience de délamination d'un film polymère en déposant un polymère modèle sur une surface préalablement contaminée en particules. Nous considérerons différents types de chargement : chargement en compression induisant la formation de cloques, ou en tension, induisant la rupture du film. Dans les deux cas (apparition de fractures ou de cloques), une fraction de la surface du film polymère contenant les particules se décolle. L'impact de la présence de particules adhérentes au film sur les champs de contraintes et sur les processus de délamination seront étudiés. Nous chercherons à quantifier et optimiser le retrait particulaire par les différentes méthodes envisagées et étudier les limites de chacune d'entre elles en fonction de la gamme de paramètres accessible. En comptant les particules initialement et finalement présentes sur la surface, nous pourrons caractériser l'efficacité du procédé, notamment en fonction de l'adhésion particules/surface. Le travail de thèse consistera également à modéliser le mécanisme de délamination en présence de particules, en regard des résultats expérimentaux obtenus, en se basant sur des modèles existants de solides adhérants avec des propriétés élastiques dissimilaires.
The continuous trend towards miniaturization of electronic circuits allows, beyond a mere reduction in size, fabricating components that display better performances regarding speed of operation and power consumption. However, this comes at the cost of more and more stringent requirements towards the size of contaminating particles that may alter the electrical function of downsized components: currently, any particles of size larger than about ten nanometers can potentially be harmful to circuits. To face this challenge, surface cleaning processes - which are fully part of the production chain in microelectronics - need to be highly efficient (i.e. remove nanometer-sized particles) and versatile (e.g. be efficient on both hydrophilic and hydrophobic surfaces), while complying with strict environmental regulation. In this context, cleaning processes relying on the controlled release of thin polymer films that encapsulate the contaminant particles appear as very promising [Lallart], but are still poorly understood in terms of the physico-chemical and mechanical parameters relevant to particle removal.- During this PhD project, we will develop an experiment in order to study the delamination of thin films of model polymers deposited onto substrates exhibiting surface contamination by nanoparticles. We will focus on delamination under two different types of loading: compressive loading, inducing the formation of blisters, and tensile loading, generating fractures in the film (see Figure 1). In both cases, blisters or fractures, a fraction of the adhesive surface is released, potentially taking particles off the substrate. We will thus study how the presence of particles adhered to the substrate affects the stress fields and the associated delamination processes. We will seek to quantify and optimize particle removal un
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Délamination de Films Minces Pour Le Nettoyage de
il y a 3 jours
Lyon, Auvergne-Rhône-Alpes, France Université Grenoble Alpes Temps plein**Délamination de films minces pour le nettoyage de surfaces en microélectronique // Thin film delamination for surface cleaning in microelectronics**:- Réf **ABG-123159****ADUM-56791**- Sujet de Thèse- 19/04/2024- Cifre- Université Grenoble Alpes- Lieu de travail- Saint-Martin d'Hères Cedex - France- Intitulé du sujet- Délamination de films minces...
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il y a 2 semaines
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Il y a 2 mois
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Il y a 2 mois
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Lyon, France La Pyrénéénne de Nettoyage Temps pleinAu sein de la Société La Pyrénéenne de Nettoyage spécialisée dans le nettoyage industriel sur le territoire national, filiale du groupe la Pyrénéenne, en lien avec le service RH basé au siège, vous aurez pour missions au sein de l’agence de Lyon/Vénissieux: Gestion administrative du personnel - Réaliser les formalités d'embauches (collectes...
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Il y a 2 mois
Lyon, France La Pyrénéénne de Nettoyage Temps pleinAu sein de la société La Pyrénéenne de nettoyage, spécialisée dans le nettoyage industriel, vous aurez pour missions: Management: - Pilotage des différents responsables de secteurs Gestion opérationnelle: - Gérer la relation client et point de contact privilégié - Optimiser le chantier et appliquer les processus opérationnels de l'entreprise -...
