Opto-electronics Assembly Engineer

Actualisé le 22 novembre 2025. Soyez parmi les 1ers à postuler. Responsabilités Effectuer des opérations de die-bonding et de wire-bonding de haute précision pour l'assemblage de puces et de composants opto-électroniques. Utiliser et assurer la maintenance de notre système de lithographie. Développer, optimiser et documenter de nouveaux processus d'assemblage et d'encapsulation pour améliorer le rendement, la fiabilité et la performance. Collaborer étroitement avec les équipes de conception photonique et électronique pour fournir un retour d'information sur la DFA (Design for Assembly - Conception pour l'Assemblage). Mener la caractérisation et l'analyse des défaillances des boîtiers assemblés afin d'identifier et de résoudre les problèmes de processus. Assurer la maintenance et l'étalonnage des équipements de laboratoire clés, y compris les systèmes de bonding et de lithographie, pour garantir leur disponibilité opérationnelle. Contribuer à l'expansion stratégique des capacités d'assemblage et d'encapsulation de notre laboratoire. Conditions de travail Type de contrat: CDI Durée du travail: 35H/semaine Travail en journée Rémunération et avantages Indemnité transports Ordinateur portable Complémentaire santé Rémunération annuelle forfaitaire compétitive sur le marché Profil souhaité Expérience 2 An(s) Cette expérience est indispensable Compétences Changer ou réparer une pièce ou un ensemble défectueux Définir les interventions sur un équipement selon le dossier technique Préparer du matériel en prévision d'un travail Informations complémentaires Secteur d'activité : Recherche-développement en d’autres sciences physiques et naturelles #J-18808-Ljbffr