Ingénieur en matériaux pour systèmes électroniques

il y a 2 semaines


Les Ulis, Île-de-France Safran Temps plein
Objectif de l'étude

L'objectif de l'étude est d'étudier la fiabilité de plusieurs types d'assemblage et de packaging de systèmes électroniques très denses, appelés « modules » ou SIP (Systems In Package), et d'éléments inductifs associés.

Contexte

Ces modules sont susceptibles d'être utilisés dans des applications aéronautiques, militaires et spatiales. Le premier besoin d'utilisation identifié est l'instrumentation d'un moteur d'avion.

Compétences requises
  • Préparation d'un bac+5 en école d'ingénieur ou master spécialisé en matériaux
  • Bon niveau d'anglais technique
  • Autonomie et curiosité technique
À propos de Safran

Safran est un groupe international de haute technologie opérant dans les domaines de la propulsion et des équipements aéronautiques, de l'espace et de la défense.



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    Objectif de l'étudeL'objectif de l'étude est d'étudier la fiabilité de plusieurs types d'assemblage et de packaging de systèmes électroniques très denses dit « modules » ou SIP « Systems In Package » et d'éléments inductifs associés.ContexteCes modules sont susceptibles d'être utilisés dans des applications...


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    Objectif de l'étudeL'objectif de cette étude est d'étudier la fiabilité technologique utilisée dans les modules électroniques très denses, appelés « modules » ou SIP « Systems In Package », et d'éléments inductifs associés.MissionsVos missions seront les suivantes :Faire une étude bibliographique complète des solutions...


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