Ingénieur intégration procédés microélectronique

il y a 20 heures


Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France CEA Temps plein
Description de l'offre

Nous recherchons un ingénieur intégration procédés microélectronique pour renforcer notre équipe de développement de substrats à base de matériaux GaN. Ce poste consiste à travailler sur la séquence des étapes nécessaires pour réaliser un transfert de couche de son substrat donneur à son substrat receveur.

Responsabilités
  1. Développer les connaissances sur le module transfert de couche en partant de l'état de l'art développé dans le laboratoire.
  2. Proposer des modifications/améliorations des séquences de transfert existantes pour améliorer la qualité des couches minces reportées.
  3. Décrire la stratégie d'intégration pour le transfert dans un logiciel « Manufacturing Execution System » pour sa réalisation en salle blanche.
  4. Réaliser le suivi des lots en salle blanche en lien avec les équipes opérationnelles.
  5. Être l'interface avec les experts du Leti pour les caractérisations hors salle blanche.
  6. Protéger et communiquer sur les innovations développées.
  7. Reporter et interagir avec un client industriel externe à l'organisation.
Compétences requises

Nous recherchons un candidat diplômé d'un bac+5 d'ingénieur ou Master 2 en science des matériaux et/ou procédés microélectroniques, complété ou non d'une thèse dans ces domaines. L'expérience de la salle blanche est un atout.

Avantages

Nous proposons un environnement unique dédié à des projets ambitieux au profit des grands enjeux sociétaux actuels, avec des moyens expérimentaux exceptionnels et un encadrement de qualité. Le poste est situé au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA.



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