Ingénieur Responsable du Packaging de Composants Opto-Électroniques

Il y a 2 mois


Besançon, Bourgogne-Franche-Comté, France Exail Temps plein

Mission

L'ingénieur responsable du packaging de composants opto-électroniques est chargé du développement et de l'industrialisation de l'assemblage des composants opto-électroniques hyperfréquences.

Responsabilités et Missions

1. Développement et Industrialisation des Procédés

o Conçoit et améliore les solutions de packaging pour optimiser la performance et la fiabilité des composants (application custom et environnements sévères).

o Développe et optimise les procédés de packaging pour une production à plus grande échelle.

o Met en place des tests de fiabilité et de performance (suivi et traitement des données de mesure process).

o Réalise des études de coût et de charge.

2. Gestion de Projet

o Planifie et gère les projets de packaging.

o Respecte les délais, budgets et spécifications.

3. Amélioration Continue

o Propose et met en œuvre des améliorations de procédés.

o Analyse les défaillances et apporte des solutions correctives.

o Participe aux projets d'innovation pour améliorer la compétitivité.

4. Documentation et Reporting

o Rédige et met à jour la documentation technique (gamme de procédés, spécification d'achat).

o Assure un reporting régulier sur l'avancement des projets.

Profile

Diplômé ingénieur en matériaux pour la microélectronique et l'optoélectronique, physique appliquée ou domaine connexe. Une première expérience en packaging de composants opto-électroniques ou RF hyperfréquences serait un plus.

Compétences et Savoir-Faire

· Techniques : Connaissance dans le domaine des propriétés des matériaux. Connaissance et pratique des techniques de packaging : wire bonding, flip chip, collage, brasure, scellement verre-métal.

Idéalement connaissances en optique et électronique RF.

· Gestion de Projet : Compétences en planification, organisation, suivi de projet et coordination d'équipes pluridisciplinaires.

· Industrialisation : Expérience dans l'optimisation et la mise en place de procédés de production petites et moyennes séries.

· Transversales : Compétences en communication, résolution de problèmes



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