Ingénieur-e stagiaire en matériaux pour développement de systèmes électroniques haute température

il y a 3 semaines


Les Ulis, Île-de-France Safran Data Systems Temps plein
Objectifs de l'étude

L'objectif de l'étude est de développer des systèmes électroniques haute température pour des applications aéronautiques, militaires et spatiales. Les modules électroniques doivent être capables de fonctionner dans des conditions climatiques sévères, telles que des températures élevées et de l'humidité.

Missions

Vos missions seront les suivantes :

• Faire une étude bibliographique complète des solutions existantes et en développement pour les systèmes électroniques haute température.

• Étudier la dégradation des matériaux d'assemblage et d'enrobage d'éléments inductifs et de sous-ensembles électroniques après du vieillissement thermo-mécanique.

• Développer des simulations thermomécaniques pour optimiser la conception des modules électroniques haute température.

Compétences requises

Vous préparez un bac+5 en école d'ingénieur ou master spécialisé en matériaux.
Vous êtes intéréssé.e pour poursuivre en thèse (critère prioritaire).
Vous faites preuve d'autonomie et de curiosité technique.

À propos de l'entreprise

Vous rejoindrez l'équipe de Safran Data Systems, spécialisée dans le développement de systèmes électroniques pour les applications aéronautiques, militaires et spatiales.

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    Description du poste Le projet vise à étudier la fiabilité de plusieurs types d'assemblage et de packaging de systèmes électroniques très denses, appelés "modules" ou "SIP" (Systems In Package), ainsi que des éléments inductifs associés. Ce stage sera suivi d'une thèse. Missions du stage Vous serez chargé(e) d'une étude...


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    Objectif de l'étudeL'objectif de cette étude est d'étudier la fiabilité technologique utilisée dans les modules électroniques très denses, appelés « SIP » ou « Systems In Package », et d'éléments inductifs associés. Ces modules sont susceptibles d'être utilisés dans des applications aéronautiques, militaires et...


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    Présentation du posteL'objectif de cette étude est d'étudier la fiabilité technologique utilisée dans les modules électroniques très denses, dit « Systems In Package » (SIP), et d'éléments inductifs associés. Ces modules sont susceptibles d'être utilisés dans des applications aéronautiques, militaires et spatiales.Compétences...


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    Présentation du posteL'objectif de cette étude est d'étudier la fiabilité technologique utilisée dans les modules électroniques très denses, dit « Systems In Package » (SIP), et d'éléments inductifs associés. Ces modules sont susceptibles d'être utilisés dans des applications aéronautiques, militaires et spatiales.Compétences...


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    il y a 6 jours


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