Ingénieur Responsable du Packaging de Composants Opto-Électroniques

il y a 2 jours


Besançon, Bourgogne-Franche-Comté, France Exail Temps plein
Mission

L'ingénieur responsable du packaging de composants opto-électroniques est chargé du développement et de l'industrialisation de l'assemblage des composants opto-électroniques à hyperfréquences.

Responsabilités et Missions
  1. Développement et Industrialisation des Procédés
  • Concevoir et améliorer les solutions de packaging pour optimiser la performance et la fiabilité des composants (application custom et environnements sévères tels que spatial).
  • Développer et optimiser les procédés de packaging pour une production à plus grande échelle.
  • Mettre en place des tests de fiabilité et de performance (suivi et traitement des données de mesure process).
  • Réaliser des études de coût et de charge.
Gestion de Projet
  • Planifier et gérer les projets de packaging.
  • Respecter les délais, les budgets et les spécifications.
Amélioration Continue
  • Proposer et mettre en œuvre des améliorations de procédés.
  • Analyser les défaillances et apporter des solutions correctives.
  • Participer aux projets d'innovation pour améliorer la compétitivité.
Documentation et Reporting
  • Rédiger et mettre à jour la documentation technique (gamme de procédés, spécification d'achat).
  • Assurer un reporting régulier sur l'avancement des projets.
Profile

Le candidat doit être titulaire d'un diplôme d'ingénieur en matériaux pour la microélectronique et l'optoélectronique, physique appliquée ou domaine connexe. Une première expérience en packaging de composants opto-électroniques ou RF hyperfréquences serait un atout.

Compétences et Savoir-Faire
  1. Techniques
  • Connaissances dans le domaine des propriétés des matériaux.
  • Connaissances et pratique des techniques de packaging : wire bonding, flip chip, collage, brasure, scellement verre-métal.
Gestion de Projet
  • Compétences en planification, organisation, suivi de projet et coordination d'équipes pluridisciplinaires.
Industrialisation
  • Expérience dans l'optimisation et la mise en place de procédés de production petites et moyennes séries.
Transversales
  • Compétences en communication, résolution de problèmes.

  • Ingénieur Méthodes

    il y a 2 jours


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    il y a 2 semaines


    Besançon, Bourgogne-Franche-Comté, France FEMTO-ST Temps plein

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