Ingénieur microélectronique CAD 3D IC

il y a 4 semaines


Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France CEA Temps plein
Conception de circuits intégrés 3D

L'intégration de technologies CMOS hétérogènes et monolithiques en 3D permet d'offrir les meilleurs compromis de performances système. L'architecture basée sur les chiplets permet de construire efficacement des systèmes plus grands de manière plug&play.

Le CEA possède une solide expérience dans la conception de circuits 3D et de chiplets, et vise à renforcer son équipe de conception et son centre de compétences pour divers domaines d'application : calcul haute performance, accélérateurs d'IA embarqués, IoT, capteurs intelligents, ordinateur quantique.

Responsabilités

  • Construire et maintenir un environnement de conception 3D IC à jour pour les designs de circuits numériques et mixtes.
  • Soutenir les équipes internes et déployer des flots de conception 3D pour différents domaines d'application.
  • Interagir avec les concepteurs front-end et back-end pour construire et améliorer les méthodologies de conception des circuits intégrés.
  • Cibler plusieurs fonderies, des process matures aux process avancés en fonction des besoins des projets.
  • Proposer et construire un environnement système pour la simulation et la vérification des CI, comprenant : l'assemblage, le package, les PCB, etc.
  • Travailler avec les équipes de conception pour participer activement aux cas d'étude de conception de topologies Multi-Die en utilisant des technologies 3D avancées.
  • Contribuer à la maintenabilité du flot 3D, y compris les releases notes des outils et les méthodologies pour les circuits numériques complets, mixtes et analogiques.

Compétences requises

  • Familiarité avec les flux de conception ASIC numérique, et les outils de CAO associés et leur interopérabilité.
  • Maîtrise des langages de programmation et des outils de conception.
  • Expérience dans la conception de circuits intégrés 3D.


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    Conception de circuits intégrés 3DL'intégration de technologies CMOS hétérogènes et monolithiques en 3D permet d'offrir les meilleurs compromis de performances système. L'architecture basée sur les chiplets permet de construire efficacement des systèmes plus grands de manière plug&play.Le CEA possède une solide expérience dans la...


  • Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France CEA Temps plein

    ContexteLe CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'État. Nous sommes engagés dans la conception de circuits intégrés 3D pour divers domaines d'application, notamment le calcul haute performance, les accélérateurs d'IA embarqués, l'IoT, les capteurs intelligents et l'ordinateur...


  • Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France CNRS Temps plein

    Offre de poste Nous recherchons un Ingénieur-e en conception microélectronique pour rejoindre notre équipe au sein du Centre interuniversitaire de microélectronique et nanotechnologies (CIME-Nanotech). Missions L'ingénieur-e en conception microélectronique sera chargé-e de traiter et de gérer des projets participant à l'offre Multi Project Wafer...


  • Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France CEA Temps plein

    Description de l'offreL'innovation est au cœur de notre activité au CEA. Nous sommes à la recherche d'un ingénieur microélectronique pour rejoindre notre équipe de conception de circuits. Vous serez chargé de développer des Design Kits pour les technologies CMOS avancées intégrant des Mémoires Non Volatiles.MissionsDévelopper les librairies de...


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    Offre de travailLa CEA recherche un ingénieur microélectronique pour rejoindre son laboratoire de calcul proche-mémoire. Ce poste consiste à développer des briques matérielles pour accélérer les calculs embarqués.MissionsImplémenter et adapter le RTL correspondant aux spécifications et besoins de chaque projet.Concevoir et améliorer la...


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    Offre de posteNous recherchons un ingénieur intégration procédés microélectronique pour rejoindre notre équipe de développement de substrats à base de matériaux GaN. Vous travaillerez sur la séquence des étapes nécessaires pour réaliser un transfert de couche de son substrat donneur à son substrat receveur.Ces étapes correspondent à des...


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    Conception de circuits intégrés avancésL'architecture basée sur les chiplets permet de construire efficacement des systèmes plus grands de manière plug&play. Le CEA possède une solide expérience dans la conception de circuits 3D et de chiplets, et vise à renforcer son équipe de conception et son centre de compétences pour divers domaines...


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    Ingénieur en conception de systèmes électroniquesL'entreprise EASii IC, spécialisée dans le domaine du semi-conducteur, recherche un(e) Ingénieur(e) en conception de systèmes électroniques pour rejoindre son équipe de conception.Vous serez chargé(e) de la conception d'IPS et de SOC/ASICS analogiques/mixtes, de la définition des besoins...

  • Ingénieur en simulation 3D

    il y a 4 semaines


    Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France Hs Mittweida Temps plein

    Simulation de voyageurs à l'intérieur d'un tramwayNous recherchons un ingénieur en simulation 3D pour rejoindre notre équipe de R&D à CORYS. Vous serez chargé de la conception et du développement de nouvelles fonctionnalités dans Unreal Engine (UE5) pour simuler les comportements des voyageurs à l'intérieur d'un tramway.Vous travaillerez en...