Ingénieur matériaux en couches minces et techniques du vide H/F

il y a 4 jours

Palaiseau, Île-de-France Horiba Temps plein
Offre d'emploi : Ingénieur matériaux en couches minces et techniques du vide H/F

Horiba France, leader dans la fabrication d'instrumentation scientifique et de composants de spectroscopie optique, recherche un(e) Ingénieur(e) matériaux en couches minces et techniques du vide H/F pour rejoindre son équipe R&D.

Mission

L'Ingénieur(e) matériaux en couches minces et techniques du vide H/F participera au développement des procédés de fabrication des réseaux de diffraction, notamment les traitements PVD métalliques et la gravure sèche. Il/elle sera chargé(e) de proposer des améliorations des processus de traitements PVD métalliques, de suivre et d'améliorer les équipements existants, de réaliser le développement et la mise au point de nouveaux produits ou de nouvelles fonctionnalités, et de participer aux avant-projets et études de faisabilité.

Compétences requises
  • Expérience confirmée dans les techniques du vide (dépôts PVD métallique et gravure sèche)
  • Connaissances en programmation scientifique
  • Bon niveau d'anglais requis
  • Rigoureux(se) et autonome, aimant le travail en équipe ou transverse (fabrication, R&D et commercial)
Conditions d'emploi

Le poste est à pourvoir dans notre site de Palaiseau (91). Le salaire sera déterminé en fonction du profil recruté.

Si vous êtes intéressé(e) par cette offre, merci de nous faire parvenir votre CV accompagné d'une lettre de motivation à l'adresse suivante : [adresse email].

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    il y a 2 jours

    Palaiseau, Île-de-France HORIBA, Ltd. Temps plein

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    il y a 2 jours

    Palaiseau, Île-de-France CNRS Temps plein

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    Palaiseau, Île-de-France CNRS Temps plein

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    il y a 2 jours

    Palaiseau, Île-de-France HORIBA, Ltd. Temps plein

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    il y a 2 semaines

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