Stage-fabrication Additive Par Jet D’encre

Chez ST, nous croyons à la puissance de la technologie pour stimuler l'innovation et avoir un impact positif sur les personnes, les entreprises et la société. Nous sommes une entreprise mondiale de semi-conducteurs, et notre technologie avancée ainsi que nos puces constituent la partie invisible du monde dans lequel nous vivons aujourd'hui.

Lorsque vous rejoignez ST, vous faites partie d'une entreprise globale de plus de 115 nationalités et présente dans 40 pays, avec plus de 50 000 créateurs et fabricants de technologies microélectroniques à travers le monde Tous ensemble, nous formons une seule et même ST.

ST a reçu la certification Top Employer France et le label HappyTrainees 2024 qui nous reconnaissent en tant qu’employeur de référence et démontrent notre engagement à placer l’humain au cœur de nos priorités.

**A propos de vos missions**

Vous intégrerez le département Back End Manufacturing & Technology R&D (BEMTRD) de Grenoble qui conçoit des solutions de packaging de circuits intégrés pour leur intégration dans différents systèmes (processeurs de signal d’image pour l’automobile, capteurs optiques pour l’électronique personnelle,). La mission de l’équipe comprend notamment le design, la fabrication de prototypes et le développement de procédés d’assemblage transférables en usines de production.

Nous proposons un stage d’exploration R&D dans le domaine de la micro-fabrication additive par jet d’encre.

L'objectif principal du stage est la mise au point d’un procédé d’impression de couches minces métalliques par technique de jet d’encre.

Lors de votre stage vous serez amenés à:

- optimiser une étape de préparation de surface par plasma,
- développer les procédés de jet d’encre (paramètres d’impression) et de séchage/recuit afin de préparer des échantillons de couches minces métalliques,
- évaluer les performances de différentes encres conductrices en caractérisant (mesure de rugosité, test d’adhésion, mesure de résistance électrique ) ou en participant à la caractérisation (étude de microstructure par microscopie électronique à balayage ) d’échantillons que vous aurez fabriqués ou qui auront été fabriqués par des fournisseurs de machines/matériaux,
- participer à la validation de la compatibilité des couches minces formées par jet d’encre avec les procédés conventionnels d’interconnections (filaire, frittage, et soudure par refusion),
- participer à la mise en œuvre de preuve de concept de nouvelles solutions de packaging de circuits intégrés.

Concrètement, vous devrez concevoir des plans d’expériences, réaliser les essais, analyser les résultats, déterminer les prochaines étapes, et rédiger des rapports d'études.

**A propos de vous**

En fin de cycle d'école d’ingénieur, ou équivalent BAC+5, à dominante matériaux ou généraliste, vous recherchez un stage d’une durée de 6 mois.

Vous avez des connaissances en physico-chimie des matériaux, et idéalement en méthodes de caractérisations associées à l’étude des films minces.

Rigueur, esprit d’analyse, esprit de synthèse, curiosité, et travail en équipe sont les qualités qui vous permettront de réussir dans ce stage. Votre niveau d’anglais vous permet de lire, écrire et parler avec des termes techniques pour réaliser des études bibliographiques, rédiger des rapports, réaliser des présentations et participer à des visioconférences en interne ou avec des fournisseurs.

Nous rejoindre, c'est aussi opter pour un meilleur équilibre entre vie professionnelle et vie personnelle, et un environnement de travail offrant des opportunités égales. Des groupes de ressources dédiés aux femmes, aux LGBTQIA+, des possibilités d’organisation du travail hybrides font partie des nombreuses initiatives qui font de ST un endroit propice pour le développement de votre carrière.