Développements Avancés de Procédés Cmp Pour La Micro-électronique Pour Des Besoins R&d

Description du poste

**Domaine**:

- Technologies micro et nano

**Contrat**:

- Alternance

**Durée du contrat (en mois)**:

- 24

**Description de l'offre**:

- Domaine de recherche: Procédés de fabrication en micro-électronique

Sujet d’alternance: Développements avancés de procédés CMP pour la micro-électronique pour les besoins R&D du LETI ou en vue de transferts industriels.

Cadre et contexte:

- Si les puces électroniques se retrouvent aujourd’hui dans de très nombreux objets de la vie quotidienne, c’est qu’elles sont fabriquées en série et contiennent des milliards de composants. Cette production fait appel à des technologies d’une extrême complexité et nécessite d’avoir des procédés de fabrication stables et répétables afin de toujours atteindre les mêmes performances.
- La CMP - polissage mécano-chimique - est la seule étape technologique aujourd’hui largement utilisée dans toute l’industrie de la microélectronique (processeurs, imageurs, mémoires, capteurs,) qui permet d’aplanir des surfaces à l’échelle atomique. La bonne performance d’aplanissement réside dans le choix des consommables nécessaires à cette étape à savoir le tissus de polissage pour l’action mécanique et la chimie abrasive pour l’action chimique. L’atelier CMP doit mettre au point de nouveaux procédés répondant aux besoins R&D du LETI ou de nos partenaires industriels afin d’élaborer des circuits en 3D de plus en plus complexe du fait de l’empilement de nombreuses couches.
- Ce poste en alternance a pour but de former un technicien aux métiers de la microélectronique pour accompagner les ingénieurs dans leur développements R&D. Il participera aux tests des consommables, sur des équipements de dernière générations ainsi qu’à la caractérisations des performances obtenues sur plaques.

Travail demandé:

- Préparation manuelle de l’équipement (Chimies et installation des tissus de polissage)
- Réalisation des tests pour optimiser les procédés CMP
- Caractérisation des performances obtenues sur plaques polies (taux d’enlèvement, rugosité, état de surface ) par mesures d’ellipsométrie, d’ interférométrie, de microscopie, ou de scatterométrie.
- Caractérisation par microscopie confocal des tissus utilisés.
- Rédaction de rapports en lien avec les développements demandés.
- Du fait des différentes manipulations, un bon sens pratique est demandé. Une bonne autonomie et de bonnes qualités relationnelles seront appréciées pour évoluer dans une équipe dynamique sur des sujets différents.
- Travail en équipe en horaires postés. Alternance shift du matin (5 à 13h) et d'après-midi (13h à 21h).

Formation requise = BUT en alternance pour 2 ans

Localisation du poste

**Site**:

- Grenoble

**Localisation du poste**:

- France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

**Ville**:

- Grenoble

**Langues**:

- Français (Bilingue)

**Diplôme préparé**:

- Bac+2 - Bachelor universitaire de technologie (BUT)

Demandeur

**Disponibilité du poste**:

- 01/09/2025

Informations générales

**Entité de rattachement**:
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Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.

Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales:

- La conscience des responsabilités
- La coopération
- La curiosité

**Référence**:2025-36487