These Cifre

Lieu : Gennevilliers, France

**Construisons ensemble un avenir de confiance**:
Thales est un leader mondial des hautes technologies spécialisé dans trois secteurs d’activité : Défense & Sécurité, Aéronautique & Spatial, et Cyber & Digital. Il développe des produits et solutions qui contribuent à un monde plus sûr, plus respectueux de l’environnement et plus inclusif. Le Groupe investit près de 4 milliards d’euros par an en Recherche & Développement, notamment dans des domaines clés de l’innovation tels que l’IA, la cybersécurité, le quantique, les technologies du cloud et la 6G. Thales compte près de 81 000 collaborateurs dans 68 pays.

**Nos engagements,**vos**avantages**:

- Une réussite portée par notre excellence technologique, votre expérience et notre ambition partagée
- Un package de rémunération attractif
- Un développement des compétences en continu : parcours de formation, académies et communautés internes
- Un environnement inclusif, bienveillant et respectant l’équilibre des collaborateurs
- Un engagement sociétal et environnemental reconnu

**Votre quotidien**: Le Campus de Gennevilliers est le cœur des activités de conception, de développement et de soutien des grands systèmes de défense : radiocommunications, réseaux et systèmes d’infrastructure résilients, communications par satellite, combat collaboratif et cybersécurité. Situé au nord de Paris, il est rapidement accessible en transports en commun.

**Ecole Doctorale** : Arts et Métiers Sciences et Technologies

**Encadrement industriel et académique**:

- Thales SIX France - Gennevilliers
- Laboratoire d’Ingénierie des Fluides, Systèmes Energétiques (LIFSE) - Paris
- Laboratoire Conception, Optimisation et Simulation des Matériaux et Structures (COSiMS) - Bordeaux
- Laboratoire de Conception Fabrication Commande (LCFC) - Metz

**Durée du contrat** : 36 mois

**Profil Recherché**:

- Bac +5 (Ecole d’Ingénieur ou Université)
- Spécialités : mécanique des fluides et/ou simulations numériques et/ou mathématiques appliquées

**Objectif de la thèse**:
Exploiter la liberté géométrique offerte par la fabrication additive permettrait d’ouvrir le champ des possibles en terme de géométrie de dissipateurs, jusqu’ici fortement contraint par l’usinage.

L’objectif recherché est d’obtenir un coefficient de transfert thermique élevé en minimisant la masse, avec une perte de charge respectant la plage spécifiée par le client ou imposée par des normes, et un coût proche des solutions moulées/usinées pour atteindre un **polyptique dissipation-masse-volume-coût optimal.**

**Contexte industriel**:
Thales SIX (Systèmes d’Information et de Communication Sécurisés) développe des boitiers électroniques pour les systèmes de communication destinés à des utilisations navales, terrestres et aériennes.

Dans un contexte mondial caractérisé par une connectivité croissante, les progrès technologiques récents ont contribué à la miniaturisation des composants des cartes électroniques ainsi qu’à l’augmentation de leur puissance délivrée. Pour ne pas dépasser les températures de fonctionnement des composants électroniques, des systèmes de refroidissement sont mis au point pour éviter toute détérioration de ces composants et pour respecter les conditions opérationnelles spécifiées.

Un des systèmes couramment utilisés est le radiateur, réalisé sous la forme d’un élément métallique nervuré. Selon les équipements, l'échange de chaleur peut être réalisé soit naturellement par le mouvement de l'air (convection naturelle), soit grâce à un flux d'air artificiel favorisant l’échange thermique (convection forcée).

**Problématique**:
Les équipements tactiques et les systèmes embarqués dans les aéronefs militaires sont soumis à des normes de limitations d'espace et de capacité de charge. On peut citer les normes ARINC, les normes militaires telles que MIL-STD qui visent à assurer la fiabilité de ces équipements dans des environnements sévères, restreignant ainsi la possibilité d'intégrer des solutions de refroidissement plus volumineuses. Par conséquent, la conception des boîtiers électroniques doit concilier compacité, robustesse et conformité aux exigences en matière de performance et de durabilité imposées par ces normes.

Ces contraintes sont d'autant plus complexes à concilier avec les défis actuels liés à la dissipation thermique des nouveaux composants électroniques. On constate une limitation de performance en convection naturelle et forcée des radiateurs de type ailettes sur ces boitiers électroniques. Les technologies de fabrication par enlèvement de matière restreignent la capacité à usiner des ailettes optimisées en termes de finesse et hauteur, en raison des contraintes mécaniques associées à cette méthode. Augmenter la capacité de dissipation thermique avec l’usinage reviendrait à augmenter la surface d'échange des ailettes ce qui aurait pour conséquence d'augmenter la masse et le volume des radiateurs de manière assez significative. Cela ne satisferait pas les exigenc