Stage - Bac+5 - Carte Rf Pour Capteur Flexible (H/F)

Description du poste

**Domaine**:

- Composants et équipements électroniques

**Contrat**:

- Stage

**Intitulé de l'offre**:

- Stage - Bac+5 - Carte RF pour capteur flexible H/F

**Sujet de stage**:

- Conception, réalisation, programmation et caractérisation d'un module électronique RF compact et sobre en énergie.

**Durée du contrat (en mois)**:

- 6 mois

**Description de l'offre **:- Vous réaliserez un programme embarqué pilotant le système qui pourra orchestrer des opérations d'acquisition, de synchronisation, et de traitement du signal et de communication de données en tenant compte des contraintes énergétiques. Il sera aussi pertinent selon les cas applicatifs d'intégrer un système de récupération d'énergie rendre le système totalement autonome. Enfin, pour accroitre le niveau d'intégration de cette carte au système, une ouverture au stage pourra explorer l'usage des techniques de fabrication de PCB souples internes au laboratoire afin de rendre cette carte totalement flexible.**Moyens / Méthodes / Logiciels**:

- Altium, Code embarqué, Git
- De formation bac+5, vous êtes à la recherche d'un stage de 6 mois qui vous permettra de valider votre diplôme et dont le sujet est en lien avec votre formation.- Compétences scientifiques : Programmation de SoC RF, Sélection de composants, réalisation de schémas électriques et routage optimisé.
Connaissances : Une bonne culture des pratiques et des outils pour le développement embarqué communicant en RF sera appréciée.
Habilitations:
Vous êtes reconnu(e) pour votre : rigueur, sens de l'initiative, sens de la synthèse,Localisation du poste

**Site**:

- Grenoble

**Localisation du poste**:

- France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

**Ville**:

- Grenoble

**Langues**:

- Anglais (Intermédiaire)

**Diplôme préparé**:

- Bac+5 - Diplôme École d'ingénieurs

**Formation recommandée**:

- Phelma (fillitère SEOC), ESISAR (fillière SEC)

**Possibilité de poursuite en thèse**:

- Non

Demandeur

**Disponibilité du poste**:

- 03/02/2025

Informations générales

**Entité de rattachement**:
Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.

Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.

Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Les 20 000 collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales:

- La conscience des responsabilités
- La coopération
- La curiosité

**Référence **:2024-33387**Description de l'unité**:

- Basé principalement à Grenoble et Chambéry, le Laboratoire d'Innovation pour les Technologies des Energies nouvelles et les Nanomatériaux (Liten) est un acteur majeur de la recherche européenne entièrement dédié aux nouvelles technologies de l'énergie.
Unité du LITEN, le Département des Technologies des Nouveaux Matériaux a pour mission de développer pour l'industrie française des matériaux, des procédés et des composants performants tout en répondant à la notion d'économie de matière et d'énergie en toute sécurité pour l'homme et l'environnement.
Dans ce département, le Service Composants et Surfaces Fonctionnalisées fonctionnalise des surfaces par des techniques de dépôt sous vide et/ou d'impression et travaille à l'instrumentation des surfaces par intégration de composants hétérogènes. Ces travaux sont axés sur les domaines applicatifs des NTE et des TIC.
Vous avez l'opportunité d'apporter votre contribution à la mission du Laboratoire Composants Organiques : développer des composants organiques par impression de matériaux semi-conducteurs, ferroélectriques et pyroélectriques ; comprendre les modes de défaillance des composants imprimés, et leurs fiabilisation.