Stage - Développement D'un Procédé de

Chez ST, nous croyons à la puissance de la technologie pour stimuler l'innovation et avoir un impact positif sur les personnes, les entreprises et la société. Nous sommes une entreprise mondiale de semi-conducteurs, et notre technologie avancée ainsi que nos puces constituent la partie invisible du monde dans lequel nous vivons aujourd'hui. Lorsque vous rejoignez ST, vous faites partie d'une entreprise globale de plus de 115 nationalités et présente dans 40 pays, avec plus de 50 000 créateurs et fabricants de technologies microélectroniques à travers le monde Tous ensemble, nous formons une seule et même ST. ST a reçu la certification Top Employer France et le label HappyTrainees 2024 qui nous reconnaissent en tant qu’employeur de référence et démontrent notre engagement à placer l’humain au cœur de nos priorités. Type de stage : Ingénieur Bac+5 Durée du stage : 6 mois Le service Back-End Manufacturing & Technology Recherche&Développement de Tours a la charge du développement de solutions d’assemblage de puces électroniques pour la production de composants microélectroniques. Contexte: Les composants électroniques sont indispensables pour assurer le montage et le bon fonctionnement d’un système électrique. Une puce électronique est l’élément principal d’un composant. Avant d’être utilisées unitairement, ces puces sont produites sur un substrat ayant la forme d’un disque, appelé wafer. Chaque produit ou technologie sont différents, donc chaque wafer est différent. Dans le contexte d’intégration de ces puces, le service BEM&T R&D a pour rôle de développer le procédé de singulation le plus adapté à chaque technologie de wafer afin de garantir leur intégrité après les avoir unitarisés. Chaque composant électronique a des caractéristiques différentes, qu’elles soient électroniques ou même physiques (taille, épaisseur, matériaux, etc ). Les procédés de singularisation des wafers sont nombreux. La présence d’une métallisation sur la face arrière du wafer de certaines technologies nécessite une adaptation des procédés de singulation classique. La mission est d’étudier ceux-ci afin de définir un procédé et une recette industriels dans l’optique d’optimisation (efficacité / qualité / cost). En intégrant une petite équipe, vous aurez pour rôle de déterminer un/les procédés le(s) plus adapté à la singularisation des wafers: - Etude bibliographique sur les caractéristiques des différentes métallisation (matériaux, épaisseurs, interactions métallisation/silicium, etc ) ; - Caractérisation des adhérences des interfaces ; - Compréhension des différents procédés de dépôt métallique et de singularisation ; - Définition et réalisation des matrices d’essais ; - Analyse du comportement des matériaux face au procédé choisi et observations des défauts avec les équipements adaptés (microscope, crosssection, SEM, etc ) ; - Choix du procédé/recette le/la plus adapté et le/la plus stable. - Niveau d'études : 5éme Année d'école d'ingénieur ; - Domaine d'activités : Matériaux / Procédés industriels ; - Anglais : Oral / Ecrit > Echanges et présentations techniques / Redaction de rapports en anglais. Ces différents sujets vous amèneront à réaliser des essais en salle blanche en utilisant des équipements de production, à programmer ces équipements et caractériser puis synthétiser les différents essais. Nous rejoindre, c'est aussi opter pour un meilleur équilibre entre vie professionnelle et vie personnelle, et un environnement de travail offrant des opportunités égales. Des groupes de ressources dédiés aux femmes, aux LGBTQIA+, des possibilités d’organisation du travail hybrides font partie des nombreuses initiatives qui font de ST un endroit propice pour le développement de votre carrière.