Polissage mécano-chimique pour l'intégration de puces en 3D H/F

Informations générales

Entité de rattachement

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.

Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.

Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Les collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :

• La conscience des responsabilités

• La coopération

• La curiosité

Référence

Description de l'unité

Dans la salle blanche du CEA-LETI nous travaillons en recherche et développement sur des procédés innovants dans le domaine de la microélectronique.

En nous rejoignant, vous contribuerez au développement de procédés utilisés dans l'industrie française et européenne de demain.

Domaine

Matériaux, physique du solide

Contrat

Stage

Intitulé de l'offre

Polissage mécano-chimique pour l'intégration de puces en 3D H/F

Sujet de stage

Au sein de la salle blanche du CEA-LETI à Grenoble, vous travaillerez sur le développement de procédés CMP innovants sur puces reportées par collage.

Durée du contrat (en mois)

6 mois

Description de l'offre

Rejoignez-nous en Stage  

CEA Tech Corporate from CEA Tech on Vimeo.

En tant que stagiaire au CEA, vous aurez l'opportunité de travailler au sein d'un environnement de recherche de renommée mondiale. Nos équipes sont composées d'experts passionnés et dédiés, offrant un cadre propice à l'apprentissage et à la collaboration. Vous aurez accès à des équipements de pointe et à des ressources de recherche de premier ordre pour mener à bien vos missions.

 Discover: die-to-wafer hybrid bonding | CEA-Leti

Chemical and physical mechanisms of dielectric chemical mechanical polishing (CMP)

Description du poste :

Dans un environnement de salle blanche, sur des équipements industriels de dernière génération vous serez intégrés au sein de la thématique CMP (polissage mécano-chimique) du Service Surfaces et Interfaces. Vous travaillerez avec une équipe de 15 personnes.

Dans un contexte en constante évolution vous travaillerez sur la CMP, seule étape technologique aujourd'hui largement utilisée dans toute l'industrie microélectronique pour obtenir des surfaces aplanies à l'échelle atomique.

La performance d'aplanissement est très dépendante du procédé utilisé (consommables, matériaux et paramètres procédés) et du dimensionnel des motifs. La maîtrise de ce procédé de polissage passe par la détermination des limites des règles de design à respecter sur les puces. La montée en volume des intégrations avec collages puces à plaque (D2W) nous amène à élargir nos capacités en planarisant des marches plus hautes et plus espacées que les intégrations standards.

Le but du stage sera de définir de nouvelles règles de design en optimisant les paramètres procédés CMP et en travaillant sur l'impact de l'espacement des puces. En parallèle, des approches alternatives d'intégration seront évaluées.

Vous serez donc amené à travailler sur des projets stimulants et innovants.
Vous ajouterez votre touche sur des missions de type :

• Optimisation de procédés
• Caractérisation (profilométrie, ellipsométrie, interférométrie optique, AFM, ...)
• Traitement de données
• Mise en forme et présentation de résultats

En fonction des attendus de votre école, les sujets pourront être discutés.

Moyens / Méthodes / Logiciels

Pack office, Design expert, Origin

Profil du candidat

Qu'attendons-nous de vous ?

Vous préparez un diplôme de niveau BAC+5 Ingénieur/Master dans le domaine de la physique/chimie des matériaux.

Vous êtes passionné par la recherche scientifique et technologique et êtes reconnu pour votre goût pour le travail expérimental et de caractérisation.

Vous possédez des connaissances en physique et chimie des matériaux inorganiques.

Rejoignez-nous, venez développer vos compétences et en acquérir de nouvelles 

Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :

• L'opportunité de travailler au sein d'une organisation de renommée mondiale dans le domaine de la recherche scientifique,
• Un environnement unique dédié à des projets ambitieux au profit des grands enjeux sociétaux actuels,
• Une expérience à la pointe de l'innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel,
• Des moyens expérimentaux exceptionnels et un encadrement de qualité,
• De réelles opportunités de carrière à l'issue de votre stage
• Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
• Une participation aux transports en commun à hauteur de 85%,
• Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu,
• Un restaurant d'entreprise,
• Une politique diversité et inclusion,

Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes handicapées, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation pour l'inclusion des travailleurs handicapés.

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville

GRENOBLE

Critères candidat
Langues

Anglais (Intermédiaire)

Diplôme préparé

Bac+5 - Diplôme École d'ingénieurs

Formation recommandée

Physique/Chimie des matériaux

Possibilité de poursuite en thèse

Non

Disponibilité du poste

02/03/2026

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