Impact de la topographie sur le revêtement par centrifugation en lithographie H/F

Informations générales

Entité de rattachement

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.

Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.

Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.

Les collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :

• La conscience des responsabilités

• La coopération

• La curiosité

Référence

Description de l'unité

Le laboratoire de patterning computationnel a pour mission de développer ou de mettre en oeuvre des outils numériques permettant d'améliorer les performances des étapes de photolithographie, de gravure ou de métrologie. Par ces travaux en OPC, il permet de repousser vers de plus petites échelles les dimensions des circuits de microélectrique. Par ces travaux de métrologie, il permet d'augmenter le recueil d'information issue de l'imagerie CDSEM. Par ces travaux de modélisation, il participe entre autre à l'élaboration des empilements lithographiques…

En nous rejoignant au LPAC, vous contribuerez au développement de la modélisation au service du patterning, modélisation indispensable à l'industrie française et européenne de demain.

Domaine

Thermohydraulique et mécanique des fluides

Contrat

Stage

Intitulé de l'offre

Impact de la topographie sur le revêtement par centrifugation en lithographie H/F

Sujet de stage

Dans le contexte très dynamique de la microélectronique, vous travaillerez sur la modélisation de l'impact de la topographie sur l'homogénéité de l'étalement par centrifugation de matériaux en couches plus ou moins épaisses.

En effet, la fabrication de dispositifs microélectroniques implique une série d'étapes de dépôt de matériaux qui sont structurés à l'aide de techniques de lithographie et de gravure. L'étalement de ces matériaux est classiquement réalisé par centrifugation (encore appelé spin-coating). Pour garantir des performances optimales, il est nécessaire d'assurer l'uniformité du dépôt sur l'ensemble de la plaquette et de contrôler la capacité de planarisation du matériau étalé, en particulier lorsque ce dernier est déposé sur une surface présentant une topographie importante.

Durée du contrat (en mois)

5- 6 mois

Description de l'offre

Rejoignez-nous en Stage  

CEA Tech Corporate from CEA Tech on Vimeo.

En tant que stagiaire au CEA, vous aurez l'opportunité de travailler au sein d'un environnement de recherche de renommée mondiale. Nos équipes sont composées d'experts passionnés et dédiés, offrant un cadre propice à l'apprentissage et à la collaboration. Vous aurez accès à des équipements de pointe et à des ressources de recherche de premier ordre pour mener à bien vos missions.

Description du poste :

Vous évoluerez au sein du service de patterning qui regroupe un ensemble de laboratoires en lien avec la salle blanche du LETI, laboratoires dont la mission commune est le transfert le plus exact possible des dessins des circuits de microélectronique dans les matériaux d'intérêt recouvrant les plaques de silicium.

Plus précisément, vous intégrerez le laboratoire de patterning computationnel (LPAC) où vous mènerez vos travaux avec une équipe d'une vingtaine de personnes habituées à travailler en étroite collaboration. Ainsi vous serez amené à participer à des projets stimulants et innovants.

Accompagné par des spécialistes de lithographie du laboratoire LLIT, de métrologie du laboratoire L2MD et du numérique de LPAC, votre rôle consistera à

• modéliser le revêtement par centrifugation d'un wafer présentant ou non une topographie à l'aide d'un outil numérique métier (Slitho)
• acquérir des données expérimentales 
• comparer les résultats numriques et expérimentaux afin de déterminer les conditions d'étalement optimales
• évaluer les atouts et les faiblesses de l'outil de modélisation 

En fonction des attendus de votre école et de vos envies, certains aspects du sujet pourront être plus mis en avant.

Pour aller plus loin : 

Spin coating in semiconductor lithography: Advances in modeling and future prospects, Microelectronic Engineering, (vol 298, 06/2025)

Moyens / Méthodes / Logiciels

Ellipsometre, FIB, AFM / méthode Agile / Slitho / Python.

Profil du candidat

Qu'attendons-nous de vous ?

Vous préparez un diplôme de niveau BAC+5  (école d'ingénieur ou Master 2) dans un des domaines de la physique au sens large, de la modélisation numérique ou des nanotechnologies.

Vous êtes passionné par la recherche scientifique et technologique et êtes reconnu pour votre curiosité, votre persévérance et votre ouverture aux autres.

Idéalement vous possédez des connaissances en mécanique des fluides, rhéologie, et/ou microélectronique.

Rejoignez-nous, venez développer vos compétences et en acquérir de nouvelles 

Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :

• L'opportunité de travailler au sein d'une organisation de renommée mondiale dans le domaine de la recherche scientifique,
• Un environnement unique dédié à des projets ambitieux au profit des grands enjeux sociétaux actuels,
• Une expérience à la pointe de l'innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel,
• Des moyens expérimentaux exceptionnels et un encadrement de qualité,
• De réelles opportunités de carrière à l'issue de votre stage
• Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
• Une participation aux transports en commun à hauteur de 85%,
• Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu,
• Un restaurant d'entreprise,
• Une politique diversité et inclusion,

Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes handicapées, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation pour l'inclusion des travailleurs handicapés.

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville

GRENOBLE

Critères candidat
Langues

• Anglais (Intermédiaire)
• Français (Intermédiaire)

Diplôme préparé

Bac+5 - Diplôme École d'ingénieurs

Formation recommandée

Ecole d'ingénieur ou Master 2

Possibilité de poursuite en thèse

Oui

Disponibilité du poste

01/02/2026

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