Polissage mécano-chimique pour l'intégration de puces en 3D H/F

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En tant que stagiaire au CEA, vous aurez l'opportunité de travailler au sein d'un environnement de recherche de renommée mondiale. Nos équipes sont composées d'experts passionnés et dédiés, offrant un cadre propice à l'apprentissage et à la collaboration. Vous aurez accès à des équipements de pointe et à des ressources de recherche de premier ordre pour mener à bien vos missions.

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Chemical and physical mechanisms of dielectric chemical mechanical polishing (CMP)

Description du poste :
Dans un environnement de salle blanche, sur des équipements industriels de dernière génération vous serez intégrés au sein de la thématique CMP (polissage mécano-chimique) du Service Surfaces et Interfaces. Vous travaillerez avec une équipe de 15 personnes.

Dans un contexte en constante évolution vous travaillerez sur la CMP, seule étape technologique aujourd'hui largement utilisée dans toute l'industrie microélectronique pour obtenir des surfaces aplanies à l'échelle atomique.

La performance d'aplanissement est très dépendante du procédé utilisé (consommables, matériaux et paramètres procédés) et du dimensionnel des motifs. La maîtrise de ce procédé de polissage passe par la détermination des limites des règles de design à respecter sur les puces. La montée en volume des intégrations avec collages puces à plaque (D2W) nous amène à élargir nos capacités en planarisant des marches plus hautes et plus espacées que les intégrations standards.

Le but du stage sera de définir de nouvelles règles de design en optimisant les paramètres procédés CMP et en travaillant sur l'impact de l'espacement des puces. En parallèle, des approches alternatives d'intégration seront évaluées.

Vous serez donc amené à travailler sur des projets stimulants et innovants.

Vous ajouterez votre touche sur des missions de type :

• Optimisation de procédés
• Caractérisation (profilométrie, ellipsométrie, interférométrie optique, AFM, ...)
• Traitement de données
• Mise en forme et présentation de résultats

En fonction des attendus de votre école, les sujets pourront être discutés.

Moyens / Méthodes / Logiciels
Pack office, Design expert, Origin

*Profil du candidat
Qu'attendons-nous de vous ?*
Vous préparez un diplôme de niveau BAC+5 Ingénieur/Master dans le domaine de la physique/chimie des matériaux.

Vous êtes passionné par la recherche scientifique et technologique et êtes reconnu pour votre goût pour le travail expérimental et de caractérisation.

Vous possédez des connaissances en physique et chimie des matériaux inorganiques.

Rejoignez-nous, venez développer vos compétences et en acquérir de nouvelles
Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :

• L'opportunité de travailler au sein d'une organisation de renommée mondiale dans le domaine de la recherche scientifique,
• Un environnement unique dédié à des projets ambitieux au profit des grands enjeux sociétaux actuels,
• Une expérience à la pointe de l'innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel,
• Des moyens expérimentaux exceptionnels et un encadrement de qualité,
• De réelles opportunités de carrière à l'issue de votre stage
• Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
• Une participation aux transports en commun à hauteur de 85%,
• Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu,
• Un restaurant d'entreprise,
• Une politique diversité et inclusion,

Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes handicapées, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation pour l'inclusion des travailleurs handicapés.

*Localisation du poste
Site*
Grenoble

*Localisation du poste*
France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville
GRENOBLE

*Critères candidat
Langues*
Anglais (Intermédiaire)

Diplôme préparé
Bac+5 - Diplôme École d'ingénieurs

Formation recommandée
Physique/Chimie des matériaux

Possibilité de poursuite en thèse
Non

*Demandeur
Disponibilité du poste*
02/03/2026