Ingénieur en science des matériaux pour les circuits intégrés 3D – CDD 36 mois
il y a 1 semaine
Rejoignez-nous pour façonner l'avenir de la microélectronique Dans le cadre de projets de recherche et développement sur les circuits intégrés 3D (Intégration 3D au CEA Leti ), nous recherchons un(e) ingénieur en science des matériaux pour rejoindre notre équipe. Vous aurez l'opportunité de contribuer à la préparation des circuits intégrés de demain. Pourquoi nous rejoindre? - travailler sur des technologies de pointe et des projets de recherche à la frontière de la science et de l'ingénierie. - intégrer un institut de recherche de premier plan composés d’experts passionnés et collaborer avec des partenaires industriels de renommée mondiale. - accéder à un parc d’équipements à l’état de l’art mondial. - acquérir une expérience pratique et de pointe dans le domaine de la science des matériaux et des technologies de « packaging » des circuits intégrés. Description du labo/équipe Notre équipe est constituée d’une quarantaine d’experts pluridisciplinaires travaillant principalement sur la caractérisation électrique et la fiabilité des composants microélectroniques (mémoire avancée, CMOS avancé, puissance, quantique, RF, MEMS et intégration 3D). Nous collaborons sur des projets internes ainsi que sur des contrats avec des industriels nationaux et internationaux. Objectifs Votre mission consistera à accompagner Stéphane, ingénieur-chercheur sénior, en prenant en charge les études suivantes: -Des simulation à l'aide du logiciel COMSOL visant à comprendre l’influence de divers paramètres (désalignement, TTV, pitch…) sur la résistance et la capacité électrique du réseau d’interconnexions d’un empilement de plus de 2 couches, à base de TSV et de collage hybride - Des analyses de données de micro-diffraction Laue :Issues de la thèse de Bassel Ayoub ( ) sur des interconnexions à base de collage hybride, il s'agira de déterminerla loi de comportement du cuivre des plots de collage dans un contexte polycristallin via la mise en place d’un modèle éléments finis (Neper, COMSOL…) prenant en compte la microstructure des plots de Cu et de la matrice d’oxyde de silicium - Une étude de la zone d’exclusion autour des TSV haute densité incluant: o des mesures à l’ESRF ( ) du champ de déformation et analyse de résultats o une caractérisation statique de transistors sans/avec TSV perturbateurs o des études de fiabilité (TDDB, EM, SiV, BTI, HCI, analyses de défaillance) sans/avec TSV perturbateurs Vous consignerez le fruit de vos études dans des rapports détaillés et présenterez vos résultats à l'équipe de recherche et devant nos partenaires industriels. Découvrez quelques-unes de nos dernières publications: - : TSV et cryogénie - : revue des études internationales dont les nôtres menées sur la fiabilité des interconnexions à base de collage hybride
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Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France CEA Temps pleinInformations générales Entité de rattachement Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un...
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Grenoble, France CEA Temps pleinRéférence2025-37618Description de l'unitéLe Leti, institut de recherche technologique de la DRT du CEA, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside dans les technologies de la microélectronique, de miniaturisation des composants, d'intégration système, et d'architecture de circuits intégrés,...
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CDD - Ingénieur de recherche en validation mixte de circuit intégrés
il y a 1 semaine
Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France CEA Temps pleinInformations générales Entité de rattachement Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un...
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Ingénieur en intégrations 3D supraconductrices
il y a 1 semaine
Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France CEA Temps pleinInformations générales Entité de rattachement Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un...
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CDD - Ingénieur de recherche en validation mixte de circuit intégrés
il y a 2 semaines
Grenoble, France Cea Temps pleinAvec des systèmes intégrés mixtes de plus en plus complexes, cherchant à tirer parti des performances combinées des domaines analogiques et des domaines numériques, les méthodologies de conception et de validations des fonctionnalités et performances tout au long du design sont en permanentes évolutions. Il faut tirer parti des dernières...
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Ingénieur en intégration 3D pour la microélectronique
il y a 6 jours
Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France CEA Temps pleinInformations générales Entité de rattachement Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un...
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CDD - Concepteur de circuits intégrés analogiques H/F
il y a 6 jours
Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France CEA Temps pleinInformations générales Entité de rattachement Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un...
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Grenoble, France CEA Temps pleinDescription du poste **Domaine**: - Matériaux, physique du solide **Contrat**: - Stage **Intitulé de l'offre**: - CMP innovante pour empiler des puces en 3D dans les circuits intégrés de demain H/F **Sujet de stage**: - Dans un contexte en constante évolution vous travaillerez sur le développement du polissage mécano-chimique de puces...
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Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France CEA Temps pleinInformations générales Entité de rattachement Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un...
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Grenoble, France CEA Temps pleinDescription du poste **Domaine**: - Matériaux, physique du solide **Contrat**: - Stage **Intitulé de l'offre**: - Polissage mécano-chimique pour empiler des puces en 3D dans les circuits intégrés de demain H/F **Sujet de stage**: - Au sein de la salle blanche du CEA-LETI à Grenoble, vous travaillerez sur le développement de procédés CMP...
