Ingénieur Responsable du Packaging de Composants Opto-Électroniques

Il y a 5 mois


Besançon, France Exail Temps plein

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Mission

Sous ladirection du Responsable Industrialisation, l'ingénieur responsable dupackaging de composants opto-électroniques est en charge du développement et delindustrialisation de lassemblage des composants opto-électroniques ethyperfréquences.

Responsabilitéset Missions

1. Développementet industrialisation des Procédés

o Conçoit et améliore les solutions depackaging pour optimiser la performance et la fiabilité des composants(application custom et environnements sévères type spatial).

o Développe et optimise les procédés depackaging pour une production à plus grande échelle.

o Met en place des tests de fiabilité etde performance (suivi et traitement des données de mesure process).

o Réalise des études de cout et de charge.

2. Gestionde Projet

o Planifie et gère les projets depackaging.

o Respecte les délais, budgets etspécifications.

3. AméliorationContinue

o Propose et met en œuvre desaméliorations de procédés.

o Analyse les défaillances et apporte dessolutions correctives.

o Participe aux projets d'innovation pour améliorer la compétitivité.

4. Documentationet Reporting

o Rédige et met à jour la documentationtechnique (gamme de procédés, spécification dachats).

o Assure un reporting régulier surl'avancement des projets.

Profile

Diplômedingénieur en matériaux pour la microélectronique et loptoélectronique,physique appliquée ou domaine connexe. Une première expérience en packaging decomposants opto-électroniques ou RF hyperfréquences serait un plus.


Compétenceset Savoir-Faire

· Techniques : Connaissance dans le domaine despropriétés des matériaux. Connaissance et pratique des techniques de packaging :wire bonding, flip chip, collage, brasure, scellement verre-métal.

Idéalementconnaissances en optique et électronique RF.

· Gestionde Projet : Compétencesen planification, organisation, suivi de projet et coordination d'équipespluridisciplinaires.

· Industrialisation : Expérience dans l'optimisation et lamise en place de procédés de production petites et moyennes séries.

· Transversales : Compétences en communication,résolution de problèmes



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