Alternance-Flip chip de composants photoniques par méthode « copper pillar ». H/F
il y a 4 semaines
Description de l'offre
La Direction de la Recherche Technologique, qui sommes-nous ?
Plus de 4.000 personnes investies dans les enjeux sociétaux
Avec sa Direction de la Recherche Technologique (DRT), le CEA agit comme un accélérateur d'innovation au service de l'industrie pour tous les secteurs d'activités, répondant ainsi aux enjeux liés à notre santé, notre sécurité, nos technologies d'information, notre avenir énergétique.
Sujet d'alternance : Flip chip de composants photoniques par méthode « copper pillar » à base d’étain/argent pour des très faibles pas.
Nous vous proposons d’intégrer le service des systèmes intégrés et Packaging (SISP) et le laboratoire de packaging avancé (LAIP), dans le cadre d’une alternance en tant qu’élève ingénieur en charge du déploiement des solutions de flip chip par copper pillars à base d’étain argent pour des très faibles pas.
Votre rôle consistera à valider , à la fin de l’alternance, un procédé d’hybridation de microbumps à un pas inférieur à 10µm. Le travail consistera à adapter le dessin d’un vehicule de test pour ces dimensions à partir des véhicules tests déjà disponibles puis à mettre en œuvre la réalisation de ces hybridations.Cela se fera en plusieurs étapes prenant place tout au long des 3 ans :
-Etablissement et mis en œuvre des process flow de réalisation des circuits
-Etudes avec les experts matériaux du LETI des mécanismes de croissance des intermétalliques de brasure pour les dimensions étudiées
-Réalisation des hybridations et caractérisation des brasures obtenues en fonction des paramètres de procédé (force d’appui, température et profils de refusion, préparation des surfaces, phénomènes d’auto-alignement …) mais également des caractéristiques morphologiques des circuits (diamètre et pas des connexions, densité de connexion, taille et forme des circuits hybridés, déformation des circuits avant hybridation …)
-Caractérisation et, si le temps le permet, etude de la fiabilité des interconnexions obtenues.
Profil du candidat
Qu’attendons-nous de vous ?
Vous préparez un diplôme de niveau ingénieur, dans le domaine des matériaux. Des compétences de caractérisation des matériaux seront bienvenues.
Vous êtes reconnu pour votre capacité à travailler au sein d’une équipe, pour votre autonomie d’action prenant en compte les besoins de l’unité et la disponibilité des intervenants et des équipements ainsi que pour votre enthousiasme à partager vos travaux avec l’équipe LAIP.
Rejoignez-nous, venez développer vos compétences et en acquérir de nouvelles
Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons :
Un environnement de recherche CEA unique, dédié à des projets ambitieux au profit des grands enjeux sociétaux actuels.
Une expérience à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel,
Des moyens expérimentaux exceptionnels et un encadrement de qualité,
De réelles opportunités de carrière à l’issue de votre alternance
Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA,
Un équilibre vie privé – vie professionnelle reconnu,
Une épargne entreprise abondée par le CEA,
Une politique diversité et inclusion,
Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles.
Tous nos postes sont ouverts aux personnes en situation de Handicap. La Mission Handicap du CEA vous accompagne et met en place les aménagements nécessaires à vos besoins spécifiques.
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Grenoble, France CEA Temps pleinDescription de l'offre Sujet : Développement et optimisation des procédés d’hybridation de composants photoniques : Contrôle des IMC dans les interconnexions. Rejoignez-nous en alternance ! Nous vous proposons d’intégrer le service LETI/DOPT/SISP/LAIP, dans le cadre d’une alternance en tant qu’élève ingénieur packaging de...
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Ingénieur Technologie photonique silicium
il y a 1 semaine
Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France Cea Temps pleinContexte du recrutement :Après des années de développements dans les centres de recherche, la photonique silicium suscite toujours un intérêt croissant auprès des industriels dans différents domaines.Porté par de nombreux projets industriels, européens, et nationaux, l'enjeu de ce recrutement est de renforcer la capacité du laboratoire en...
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Alternance - Instrumentation en photonique silicium (H/F)
il y a 6 jours
Grenoble, France Cea Temps pleinInformations généralesDescription de l'entité Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche. Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :la défense et la sécuritél'énergie nucléaire (fission et fusion)la...
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Alternance - Instrumentation en photonique silicium (H/F)
il y a 6 jours
Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France Cea Temps pleinInformations généralesDescription de l'entité Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche. Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :la défense et la sécuritél'énergie nucléaire (fission et fusion)la...
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Ingénieur Technologie photonique silicium
il y a 1 semaine
Grenoble, France Cea Temps pleinContexte du recrutement :Après des années de développements dans les centres de recherche, la photonique silicium suscite toujours un intérêt croissant auprès des industriels dans différents domaines.Porté par de nombreux projets industriels, européens, et nationaux, l’enjeu de ce recrutement est de renforcer la capacité du laboratoire en...
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Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France Cea Temps pleinDe formation technique Bac+2, le/la candidat(e ) retenu( e) aura pour mission d'assurer la réalisation de prototypes en prenant en charge tout ou partie des opérations suivantes: réalisation de procédés technologies Back End sur puce (lithographie, dépôt, patterning, etc...) , découpe des wafers (blade dicing) , assemblages de puces par techniques de...
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Alternance - Validation Des Circuits Photoniques F/m
il y a 4 semaines
Grenoble, France STMicroelectronics Temps pleinPosition description **Posting title**: - ALTERNANCE - Validation des circuits photoniques F/M **Regular/Temporary**: - Temporary **Contract duration (nb of months)**: - 36 **Job description**: - POURQUOI NOUS REJOINDRE - Chez ST, nous sommes 50 000 hommes et femmes créateurs et fabricants de technologies microélectroniques. - Nous collaborons avec...
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Alternance - Instrumentation en Photonique Silicium
il y a 4 semaines
Grenoble, France CEA Temps pleinDescription du poste **Domaine**: - Systèmes d'information **Contrat**: - Alternance **Durée du contrat (en mois)**: - 12 **Description de l'offre**: - Qui sommes-nous ?- - Rejoignez-nous en alternance !- Nous vous proposons d’intégrer le DOPT sur de nombreux projets en photonique silicium, c’est pourquoi la caractérisation des circuits...
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Grenoble, France CEA Temps pleinDescription de l'offre De formation technique Bac+2, le/la candidat(e ) retenu( e) aura pour mission d’assurer la réalisation de prototypes en prenant en charge tout ou partie des opérations suivantes: réalisation de procédés technologies Back End sur puce (lithographie, dépôt, patterning, etc…), découpe des wafers (blade dicing),...
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Grenoble, France Cea Temps pleinDe formation technique Bac+2, le/la candidat(e ) retenu( e) aura pour mission d’assurer la réalisation de prototypes en prenant en charge tout ou partie des opérations suivantes: réalisation de procédés technologies Back End sur puce (lithographie, dépôt, patterning, etc…) , découpe des wafers (blade dicing) , assemblages de puces par techniques...
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Chef de Laboratoire Matériaux Pour La Photonique
il y a 4 semaines
Grenoble, France CEA Temps pleinDescription du poste **Domaine**: - Matériaux, physique du solide **Contrat**: - CDI **Intitulé de l'offre**: - Chef de laboratoire Matériaux pour la Photonique H/F **Statut du poste**: - Cadre **Description de l'offre**: - En sa qualité de manager de l'équipe et de responsable de l'activité du laboratoire, le chef de laboratoire: - assure la...
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Alternance - Mise en place d'une GMAO (H/F)
il y a 2 semaines
Grenoble, France Cea Temps pleinLa Direction de la Recherche Technologique, qui sommes-nous ?Plus de 4.000 personnes investies dans les enjeux sociétaux !Avec sa Direction de la Recherche Technologique (DRT) , le CEA agit comme un accélérateur d'innovation au service de l'industrie pour tous les secteurs d'activités, répondant ainsi aux enjeux liés à notre santé, notre...
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Alternance - Mise en place d'une GMAO (H/F)
il y a 2 semaines
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Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France Cea Temps pleinLa Direction de la Recherche Technologique, qui sommes-nous ?Plus de 4.000 personnes investies dans les enjeux sociétaux Avec sa Direction de la Recherche Technologique (DRT) , le CEA agit comme un accélérateur d'innovation au service de l'industrie pour tous les secteurs d'activités, répondant ainsi aux enjeux liés à notre santé, notre sécurité,...
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IC Packaging Technical Lead
il y a 4 semaines
Grenoble, France IC Resources Temps pleinOur international client is currently searching for an IC Packaging Technical Lead to drive all package related activities including materials development with subcon partners. The role will involve participating in design reviews to design BGA packages and perform feasibility studies for substrate technology and electrical performance.Cooperating with...
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Alternance - Conception de Composants Passifs
il y a 4 semaines
Grenoble, France CEA Temps pleinDescription du poste **Domaine**: - Electromagnétisme, génie électrique **Contrat**: - Alternance **Durée du contrat (en mois)**: - 12 **Description de l'offre**: - Cadre et contexte: - Le Leti, institut de recherche technologique de Cea Tech, a pour mission d'innover et de transférer les innovations à l'industrie. Son cœur de métier réside...
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IC Packaging Technical Lead
il y a 4 semaines
Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France IC Resources Temps pleinOur international client is currently searching for an IC Packaging Technical Lead to drive all package related activities including materials development with subcon partners. The role will involve participating in design reviews to design BGA packages and perform feasibility studies for substrate technology and electrical performance.Cooperating with...
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IC Packaging Technical Lead
il y a 4 semaines
Grenoble, France IC Resources Temps pleinOur international client is currently searching for an IC Packaging Technical Lead to drive all package related activities including materials development with subcon partners. The role will involve participating in design reviews to design BGA packages and perform feasibility studies for substrate technology and electrical performance.Cooperating with...
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ALTERNANCE - Ingénieur validation des circuits photoniques F/M
il y a 4 semaines
Grenoble, France STMicroelectronics Temps pleinJob description POURQUOI NOUS REJOINDRE Chez ST, nous sommes 50 000 hommes et femmes créateurs et fabricants de technologies microélectroniques. Nous collaborons avec 200 000 clients et des milliers de partenaires. Avec eux, nous concevons et créons des produits et des solutions qui répondent à leurs défis et à la nécessité de contribuer...
