Explorer Les Solutions de Refroidissement de Demain Pour Les Systèmes électroniques en 2.5d Et 3D

Description du poste **Domaine**: - Autre **Contrat**: - Stage **Intitulé de l'offre**: - Explorer les solutions de refroidissement de demain pour les systèmes électroniques en 2.5D et 3D H/F **Sujet de stage**: - À mesure que les architectures électroniques deviennent plus complexes, intégrer des densités de puissance élevées dans des environnements contraints représente un défi majeur. Les systèmes modernes nécessitent des solutions thermiques sur mesure pour garantir des performances optimales. Dans ce contexte, l'optimisation de la dissipation thermique au niveau des points chauds grâce à des technologies d'intégration avancées est une priorité. Votre mission ? Explorer des solutions de dissipation thermique au niveau du wafer basées sur des procédés d'intégration 3D avancés. Vous travaillerez à concevoir des véhicules de test équipés de capteurs de température pour tester et valider des solutions de refroidissement innovantes. **Durée du contrat (en mois)**: - [3 à 6 mois] **Description de l'offre**: **Rejoignez-nous en Stage ** - CEA Tech Corporate from CEA Tech on Vimeo. - Au CEA, vous bénéficierez d’une expertise approfondie en intégration 2.5D/3D et en packaging à l'échelle du wafer, ainsi que d’un accès à des laboratoires de pointe capables de valider les développements technologiques. Vous travaillerez dans des équipes multidisciplinaires et participerez à des projets collaboratifs ambitieux. Tout au long de ce stage, vous développerez des compétences dans un large éventail de technologies, allant des procédés de microélectronique aux méthodes de simulation par éléments finis pour la gestion thermique des systèmes, contribuant concrètement à l’avenir des architectures électroniques. **Description du poste**: - À mesure que les architectures électroniques deviennent plus complexes, intégrer des densités de puissance élevées dans des environnements contraints représente un défi majeur. Les systèmes modernes nécessitent des solutions thermiques sur mesure pour garantir des performances optimales. Dans ce contexte, l’optimisation de la dissipation thermique au niveau des points chauds grâce à des technologies d’intégration avancées est une priorité. Votre mission ? Explorer des solutions de dissipation thermique au niveau du wafer basées sur des procédés d’intégration 3D avancés. Vous travaillerez à concevoir des véhicules de test équipés de capteurs de température pour tester et valider des solutions de refroidissement innovantes. - P. Coudrain et al., "Shaping circuit environment to face the thermal challenge Innovative technologies from low to high power electronics," 2018 IEEE Symposium on VLSI Technology, Honolulu, HI, USA, 2018, pp. 15-16, doi: 10.1109/VLSIT.2018.8510677. **Qu’attendons-nous de vous ?** **Rejoignez-nous, venez développer vos compétences et en acquérir de nouvelles ** **Vous avez encore un doute ? Nous vous proposons**: - L'opportunité de travailler au sein d'une organisation de renommée mondiale dans le domaine de la recherche scientifique, - Un environnement unique dédié à des projets ambitieux au profit des grands enjeux sociétaux actuels, - Une expérience à la pointe de l’innovation, comportant un fort potentiel de développement industriel, - Des moyens expérimentaux exceptionnels et un encadrement de qualité, - De réelles opportunités de carrière à l’issue de votre stage - Un poste au cœur de la métropole grenobloise, facilement accessible via la mobilité douce favorisée par le CEA, - Une participation aux transports en commun à hauteur de 85%, - Un équilibre vie privée - vie professionnelle reconnu, - Un restaurant d'entreprise, - Une politique diversité et inclusion. - Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes handicapées, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation pour l’inclusion des travailleurs handicapés._ Localisation du poste **Site**: - Grenoble **Localisation du poste**: - France, Auvergne-Rhône-Alpes **Ville**: - GRENOBLE **Langues**: - Français (Courant) **Diplôme préparé**: - Bac+5 - Diplôme École d'ingénieurs **Formation recommandée**: - Sciences des Matériaux, Micro-nanotechnologies, Thermique **Possibilité de poursuite en thèse**: - Oui Demandeur **Disponibilité du poste**: - 01/02/2025 Informations générales **Entité de rattachement**: Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat. Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs. Implanté au cœur des territoires équipés de très gra