Ingénieur en Intégration 3D pour la Microélectronique

il y a 5 jours

Grenoble, France Cea Temps plein

Nous rejoindre, pour faire quoi ? Dans le cadre du développement de technologies avancées pour l'intégration 3D en microélectronique pour des applications variées couvrant RF, capteur, médical, le CEA-Leti recherche un(e) ingénieur en technologies d'intégration 3D de type FanOutWLP pour renforcer son équipe spécialisée. En vue de la réalisation de systèmes électroniques de haute performance, vous travaillerez sur des procédés de fabrication et d'intégration 3D innovants, avec leur réalisation technologique et leur caractérisation. Votre mission Vous concevez, développez et caractérisez des procédés innovants pour les interconnexions ultra-miniaturisées utilisant une technologie de type FanOutWLP. Dans ce cadre, vous êtes en charge de : Concevoir et optimiser les interconnexions spécifiques, en collaborant avec les équipes projet pour définir les structures électriques pertinentes. Définir et valider les enchaînements de procédés avec la plateforme technologique. Mettre en place des plans d'expériences et assurer le suivi de la fabrication des lots en salle blanche. Caractériser les technologies développées. Suivant les briques technologiques et de leur niveau de maturité, la caractérisation détaillée pourra porter aussi bien sur de la caractérisation morphologique, de la caractérisation électriques de continuité, ainsi que des caractérisations dans des systèmes représentatifs des applications visées. Réaliser des synthèses et rapports d'expérience, être force de proposition pour de nouvelles études et améliorations. Participer activement au réunions projets internes et avec les partenaires Participer à la valorisation des résultats (publications scientifiques) Vous êtes impliqué(e) dans des projets industriels et collaboratifs, en lien étroit avec les chefs de projets et les équipes en salle blanche. Ce poste vous offrira l'opportunité d'évoluer dans un environnement de recherche et d'innovation de pointe, en travaillant sur des procédés à fort enjeu industriel.

  • Ingénieur en intégration 3D pour la microélectronique

    il y a 4 jours

    Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France CEA Temps plein

    Informations générales Entité de rattachement Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un...

  • Ingénieur en intégration 3D pour la microélectronique

    il y a 3 jours

    Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France CEA Temps plein

    Nous rejoindre, pour faire quoi ?Dans le cadre du développement de technologies avancées pour l'intégration 3D en microélectronique pour des applications variées couvrant RF, capteur, médical, le CEA-Leti recherche un(e) ingénieur en technologies d'intégration 3D de type FanOutWLP pour renforcer son équipe spécialisée. En vue de la réalisation de...

  • Ingénieur en intégration 3D pour la microélectronique

    il y a 2 jours

    Grenoble, France CEA Temps plein

    Ingénieur en intégration 3D pour la microélectronique - CDD H/F CEA Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France Nous rejoindre, pour faire quoi ? Dans le cadre du développement de technologies avancées pour l’intégration 3D en microélectronique pour des applications variées couvrant RF, capteur, médical, le CEA‑Leti recherche un(e) ingénieur en...

  • Ingénieur en intégration 3D pour la microélectronique

    il y a 6 jours

    Grenoble, France Cea Temps plein

    Nous rejoindre, pour faire quoi ? Dans le cadre du développement de technologies avancées pour l'intégration 3D en microélectronique pour des applications variées couvrant RF, capteur, médical, le CEA-Leti recherche un(e) ingénieur en technologies d’intégration 3D de type FanOutWLP pour renforcer son équipe spécialisée. En vue de la réalisation...

  • Ingénieur intégration de procédés microélectronique

    il y a 1 jour

    Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France CEA Temps plein

    Informations générales Entité de rattachement Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un...

  • Ingénieur en intégrations 3D supraconductrices

    il y a 6 jours

    Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France CEA Temps plein

    L'ordinateur Quantique représente un défi technologique majeur. Dans le cadre de la volonté nationale de se positionner sur la suprématie quantique, des programmes structurants incluant le CEA-LETI, le CEA-IRIG, l'Institut Néel et des partenaires industriels, visent à réaliser un ordinateur quantique à base de bits quantiques (qubits) en silicium....

  • Ingénieur en Intégrations 3D Supraconductrices

    il y a 4 jours

    Grenoble, France Cea Temps plein

    L'ordinateur Quantique représente un défi technologique majeur. Dans le cadre de la volonté nationale de se positionner sur la suprématie quantique, des programmes structurants incluant le CEA-LETI, le CEA-IRIG, l'Institut Néel et des partenaires industriels, visent à réaliser un ordinateur quantique à base de bits quantiques (qubits) en silicium....

  • Ingénieur en intégrations 3D supraconductrices

    il y a 6 jours

    Grenoble, France Cea Temps plein

    L’ordinateur Quantique représente un défi technologique majeur. Dans le cadre de la volonté nationale de se positionner sur la suprématie quantique, des programmes structurants incluant le CEA-LETI, le CEA-IRIG, l’Institut Néel et des partenaires industriels, visent à réaliser un ordinateur quantique à base de bits quantiques (qubits) en...

  • CDD - Ingénieur dispositif microélectronique avancés H/F

    il y a 2 jours

    Grenoble, France CEA Temps plein

    CDD - Ingénieur dispositif microélectronique avancés H/F CEA Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France Join to apply for the CDD - Ingénieur dispositif microélectronique avancés H/F role at CEA Au sein du laboratoire des transistors avancés, rejoignez le CEA-LETI pour développer les transistors de demain ; Plus particulièrement, dans la thématique...

  • Chef de projet intégration 3D avancée H/F

    il y a 3 jours

    Grenoble, France CEA Temps plein

    Chef de projet intégration 3D avancée H/FCEA Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, FranceJoin to apply for the Chef de projet intégration 3D avancée H/F role at CEALe Laboratoire des Technologies d’Intégration 3D (LTI3D) du CEA-Leti rassemble une équipe d’experts en intégration hétérogène qui développe des solutions innovantes permettant...