VIE -Taiwan- Package development F/H

Chez STMicroelectronics, nous sommes convaincus que la technologie est un moteur d’innovation et a un impact positif pour les entreprises, les personnes et la société.

En tant qu’acteur mondial des semiconducteurs, nos technologies de pointe et nos composants électroniques sont invisibles mais au cœur du monde d’aujourd’hui.

Rejoindre ST, c’est intégrer une entreprise internationale riche de plus de 115 nationalités, présente dans 40 pays, et rassemblant plus de 50 000 talents passionnés et engagés, tous unis par la volonté de créer et d’inventer la technologie de demain.

Innover demande bien plus que des compétences techniques : cela nécessite des personnes inspirantes, qui savent collaborer avec respect et enthousiasme. Des collaborateurs animés par la passion, prêts à remettre en question le statu quo, à faire avancer l’innovation et à révéler leur plein potentiel.

Venez vivre cette aventure avec nous et contribuez à construire un futur plus intelligent et plus durable, en alliant responsabilité et innovation.

Notre technologie commence avec vous.

A propos de vos missions

Vous soutiendrez l’introduction de nouveaux produits STM32 grâce au développement, à la qualification et à l’industrialisation de solutions d’assemblage et de packaging. Le poste offre une opportunité unique de travailler dans un environnement international, en collaborant avec les équipes de conception, de fabrication, de qualité et d’approvisionnement afin de fournir des solutions de packaging compétitives et fiables, avec les responsabilités suivantes :

• Soutenir les activités de lancement de nouveaux produits (NPI) en évaluant les solutions de packaging et en garantissant une industrialisation dans les délais.
• Participer à des projets de développement de packaging, de la définition du concept jusqu’à la mise en production.
• Soutenir les activités de qualification des packages et les évaluations de fiabilité.
• Contribuer à la documentation technique, notamment aux spécifications des packages.
• Participer aux activités de gestion des changements de procédés et de matériaux.
• Assurer l’interface avec les sites d’assemblage, les fournisseurs de matières pour le packaging, les équipes qualité et les organisations de développement.
• Soutenir les initiatives d’optimisation des coûts, d’amélioration de l’efficacité de fabrication et de renforcement de la robustesse de la chaîne d’approvisionnement.
• Contribuer à la capitalisation du savoir-faire technique et des bonnes pratiques au sein de l’organisation packaging.

La mission vise à renforcer les capacités de développement packaging international de ST en soutenant le déploiement de solutions innovantes et rentables, en accélérant l’industrialisation des nouveaux produits et en favorisant la collaboration entre les équipes de développement européennes et asiatiques.

A propos de vous

• Diplôme de master science des matériaux, génie mécanique, microélectronique, électronique ou dans un domaine connexe.
• Fort intérêt pour les technologies d’encapsulation des semi-conducteurs et leur industrialisation.
• Esprit analytique avec des capacités de résolution de problèmes.
• Bonnes compétences en communication dans un environnement international et multiculturel.
• Capacité à travailler de manière autonome tout en collaborant efficacement au sein d’équipes pluridisciplinaires.
• Maîtrise de l’anglais.

YOUR ROLE

You will support the introduction of new STM32 products through the development, qualification, and industrialization of assembly and packaging solutions. The position offers a unique opportunity to work in international environment, collaborating with design, manufacturing, quality, and sourcing teams to deliver competitive and reliable packaging solutions with the following responsibilities:

• Support New Product Introduction (NPI) activities by evaluating packaging solutions and ensuring timely industrialization.
• Participate in package development projects from concept definition to production release.
• Support package qualification activities and reliability assessments.
• Contribute to technical documentation, including package specifications.
• Participate in process and material change management activities.
• Interface with assembly plants, packaging suppliers, quality teams, and development organizations.
• Support cost optimization, manufacturing efficiency improvement, and supply chain robustness initiatives.
• Contribute to the capitalization of technical know-how and best practices within the packaging organization.

The assignment aims at strengthening ST's international packaging development capabilities by supporting the deployment of innovative and cost-effective package solutions, accelerating new product industrialization, and