Ingénieur Investigation

Il y a 1 jour

Bordeaux, Nouvelle-Aquitaine, France Care Technology Consulting Temps plein
Contexte

CARE TECHNOLOGY est une société d'ingénierie et de conseil. Pour l'un de nos clients, un grand groupe de l'électronique de défense et d'aéronautique, nous renforçons une équipe d'investigation et d'expertise. Cette équipe analyse les défaillances d'équipements électroniques en MCO. Elle traite des sujets de complexité moyenne, complexe ou très complexe. Chaque consultant se verra confier des sujets adaptés à son niveau d'expertise.

Missions
  • Investigation et analyse de défaillance
  • Mener les expertises sur des composants et cartes électroniques défaillants.
  • Préparer les échantillons: décapsulation des composants et observation au microscope électronique à balayage (MEB).
  • Réaliser ou piloter les contrôles non destructifs (radiographie RX) et les caractérisations mécaniques.
  • Analyser et interpréter les résultats, puis rédiger les rapports d'expertise.
  • Recherche de cause racine
  • Identifier l'origine des défaillances: problème de process, de conception (design) ou variabilité des composants.
  • Conduire les analyses de causes racines avec des méthodes structurées (8D, Ishikawa, 5 Pourquoi, arbre de défaillances).
  • Apporter une expertise électronique au niveau du composant et de la carte.
  • Support et recommandations
  • Comprendre et exploiter les logiciels et bancs de test, et analyser les résultats de test.
  • Définir et piloter les opérations de tri de composants.
  • Proposer et justifier des évolutions de conception.
  • Faire l'interface avec la conception, la production, la qualité et les fournisseurs de composants.
Profil recherché
  • Ingénieur en électronique, microélectronique, matériaux ou systèmes embarqués (Bac+5).
  • Le besoin porte d'abord sur des ingénieurs, pas sur des techniciens.
  • Expérience en analyse de défaillance, expertise ou laboratoire d'électronique, idéalement en aéronautique, défense ou spatial.
  • Connaissance des techniques d'analyse : MEB, décapsulation, RX, coupes micrographiques, caractérisation mécanique.
  • Bonne compréhension des composants électroniques et des technologies de report et d'assemblage (brasure, PCB).
  • Esprit d'analyse, rigueur scientifique et curiosité technique.
  • Capacité à rédiger des rapports et à présenter ses conclusions.
  • Anglais technique. xuezdbg
  • Nationalité compatible avec une habilitation défense.