Ingénieur d'études de la Plateforme d'Innovation en Micro Et NanoTechnologies

L’ingénieur(e) se chargera de la mise en œuvre, du développement et de l’organisation de la réponse aux besoins de l’Unité concernant les ressources «Gravure plasma» et «packaging». Cela concerne les procédés de gravure sèche et plus spécifiquement les équipements de RIE, la découpe de substrats, le scellement de substrats, l’amincissement, le polissage, les opérations de montage, de connexion, d’encapsulation et les caractérisations associées. Elle/Il forme les utilisateurs, assure le développement et l’optimisation des procédés, se charge de la maintenance de premier niveau des équipements dont elle/il a la responsabilité et interagit avec les équipementiers..

Descriptif des activités

• Assurer le fonctionnement, le suivi et l’évolution des équipements de gravure sèche et de packaging.
• Mettre en œuvre des procédés de gravure, caractériser les échantillons et qualifier les procédés.
• Analyser les résultats des essais, les confronter aux objectifs et ajuster les procédés.
• Contribuer à l’évolution des équipements de gravure et des équipements de packaging.
• Assurer la fabrication ou le suivi de fabrication pour les demandeurs internes ou externes.
• Réaliser les opérations de découpe, amincissement, polissage, assemblage et connexion de composants.
• Mettre en œuvre les techniques de soudure directe de substrats, de flip-chip, de wire-bonding et d’encapsulation.
• Former les utilisateurs à l’utilisation des équipements et procédés et les assister dans leur mise en œuvre.
• Gérer les approvisionnements nécessaires au fonctionnement et à la maintenance des équipements.
• Faire respecter les règles d’hygiène, de sécurité et les bonnes pratiques en salle blanche.

Profil recherché

Connaissances, savoirs

• Connaissances approfondies en physique, chimie et sciences des matériaux.
• Connaissances approfondies des procédés de gravure sèche et de la physique des plasmas froids.
• Connaissances approfondies des technologies de packaging: découpe, amincissement, polissage, assemblage, connexion et encapsulation.
• Connaissances approfondies des techniques de soudure directe de substrats (anodique, eutectique, thermocompression) .
• Connaissances approfondies des techniques de caractérisation des matériaux, surfaces et interfaces.
• Maîtrise de l’environnement salle blanche, des technologies du vide et des gaz sous pression.
• Bonne connaissance des domaines de recherche du laboratoire afin d’interagir avec les équipes scientifiques.
• Notions de propriété intellectuelle, qualité et gestion de projet technologique.
• Ces connaissances pourront être complétées par des formations ultérieures en interne ou en externe.

Savoir-faire

• Maîtriser les techniques de gravure plasma et les caractérisations associées.
• Maîtriser les techniques d’amincissement, de polissage, de découpe et d’assemblage de composants.
• Maîtriser les techniques de connexion et d’encapsulation.
• Préparer l’appareillage, procéder aux contrôles et réglages systématiques.
• Effectuer les opérations courantes d’entretien, de maintenance et de dépannage de premier niveau.
• Adapter les montages expérimentaux et optimiser les procédés.
• Tenir une documentation technique et assurer la traçabilité des activités.
• Rédiger des notes techniques, procédures et supports de formation.
• Gérer les relations avec les fournisseurs et le suivi des consommables.
• Former et accompagner les utilisateurs.

Savoir-être

• Esprit d’équipe et sens du service aux utilisateurs.
• Sens de l’organisation et gestion des .priorités
• Capacité d’écoute et adaptation aux différents interlocuteurs.
• Capacité à anticiper, analyser les situations et prendre des initiatives
• Rigueur, autonomie et fiabilité dans l’exécution des tâches.
• Réactivité, dynamisme et disponibilité.
• Expression écrite et orale en langue anglaise niveau B2.

Présentation de Université Paris-Saclay

Entreprise

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