Chef de projet intégration 3D avancée H/F
il y a 2 jours
Chef de projet intégration 3D avancée H/FCEA Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, FranceJoin to apply for the Chef de projet intégration 3D avancée H/F role at CEALe Laboratoire des Technologies d’Intégration 3D (LTI3D) du CEA-Leti rassemble une équipe d’experts en intégration hétérogène qui développe des solutions innovantes permettant d’associer des circuits et composants issus de technologies variées pour concevoir des architectures avancées, combinant des éléments More Moore (noeuds avancés) et More than Moore (analogiques, capteurs, RF, puissance…). Ces développements technologiques sont au cœur de nombreuses applications et composants, tels que les systèmes de calcul haute performance, d’IA, d’ordinateurs quantiques, de communications de nouvelle génération, et d’imagerie avancée.En tant que chef(fe) de projet, vous pilotez et animez une équipe projet transverse et pluridisciplinaire au sein de la Direction de la Recherche Technologique du CEA. Les contributions techniques attendues sont le développement et la maturation de briques technologiques innovantes pour l’intégration 3D (telle que des Through Silicon Via – TSV –, du collage hybride), ainsi que leur réalisation et intégration dans des démonstrateurs technologiques et applicatifs.Vos principales missions :Assurer le pilotage global du projet, en veillant à la bonne coordination des actions, au respect du planning, à l’identification et à la maîtrise des risques, ainsi qu’au suivi des coûts et des délais, dans le cadre des exigences qualité en vigueur.Assurer le reporting et l’animation auprès des équipes internes et du partenaire industriel.Coordonner et contribuer activement à la rédaction des livrables contractuels.Favoriser l’innovation en accompagnant les travaux de recherche et en contribuant à la protection et valorisation des résultats (brevets, publications).Être force de proposition pour identifier et structurer de nouvelles actions techniques en collaboration avec le partenaire industriel et selon la roadmap interne.Profil du candidat :Issu(e) d’une formation Bac+5 ou Doctorat (Bac+8 idéalement) dans le domaine de la microélectronique, vous justifiez d’une expérience réussie d’au moins 5 ans en gestion de projets technologiques ou de recherche dans l’industrie de la microélectronique.Compétences en architecture des circuits intégrés et connaissance des systèmes microélectronique appréciées.Capacité à animer une équipe en mode transverse, à communiquer efficacement et à prendre des initiatives pour assurer la réussite des projets.Maîtrise des outils de gestion de projet et des référentiels qualité; aisance en anglais (écrit et oral).Avantages et contexte :Écosystème de recherche à la pointe et projets à fort enjeu sociétal.Thématique innovante avec potentiel de développement industriel.Formations pour développer ou renforcer vos compétences.Équilibre vie privée – vie professionnelle.Épargne proposée par le CEA, poste au cœur de Grenoble, et progression salariale.Engagement sur la diversité et l’inclusion.Localisation et disponibilités :Localisation du poste : Grenoble, FranceDisponibilité du poste : 03/11/2025Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l'intégration des personnes en situation de handicap, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d'organisation, rejoignez-nous #J-18808-Ljbffr
-
Chef de projet intégration 3D avancée H/F
il y a 3 jours
Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France CEA Temps pleinLe Laboratoire des Technologies d'Intégration 3D (LTI3D) du CEA-Leti rassemble une équipe d'experts en intégration hétérogène qui développe des solutions innovantes permettant d'associer des circuits et composants issus de technologies variées pour concevoir des architectures avancées, combinant des éléments More Moore (noeuds avancés) et More...
-
Chef de Projet Intégration 3D Packaging Fanoutwlp H/F
il y a 1 semaine
Grenoble, France Cea Temps pleinLe Laboratoire des Technologies d'Intégration 3D (LTI3D) du CEA-Leti rassemble une équipe d'experts en intégration hétérogène qui développe des solutions innovantes permettant d'associer des circuits et composants issus de technologies variées pour concevoir des architectures avancées, combinant des éléments More Moore (noeuds avancés) et More...
-
Chef de projet Intégration 3D packaging FanOutWLP H/F
il y a 2 jours
Grenoble, France Cea Temps pleinLe Laboratoire des Technologies d’Intégration 3D (LTI3D) du CEA-Letirassemble une équipe d’experts en intégration hétérogène quidéveloppe des solutions innovantes permettant d’associer des circuits etcomposants issus de technologies variées pour concevoir des architectures avancées,combinant des éléments More Moore (noeuds avancés) et More...
-
Ingénieur en intégration 3D pour la microélectronique
il y a 4 jours
Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France CEA Temps pleinInformations générales Entité de rattachement Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un...
-
Ingénieur en intégration 3D pour la microélectronique
il y a 2 jours
Grenoble, France CEA Temps pleinIngénieur en intégration 3D pour la microélectronique - CDD H/F CEA Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France Nous rejoindre, pour faire quoi ? Dans le cadre du développement de technologies avancées pour l’intégration 3D en microélectronique pour des applications variées couvrant RF, capteur, médical, le CEA‑Leti recherche un(e) ingénieur en...
-
Ingénieur en Intégration 3D pour la Microélectronique
il y a 4 jours
Grenoble, France Cea Temps pleinNous rejoindre, pour faire quoi ? Dans le cadre du développement de technologies avancées pour l'intégration 3D en microélectronique pour des applications variées couvrant RF, capteur, médical, le CEA-Leti recherche un(e) ingénieur en technologies d'intégration 3D de type FanOutWLP pour renforcer son équipe spécialisée. En vue de la réalisation...
-
Ingénieur en intégration 3D pour la microélectronique
il y a 6 jours
Grenoble, France Cea Temps pleinNous rejoindre, pour faire quoi ? Dans le cadre du développement de technologies avancées pour l'intégration 3D en microélectronique pour des applications variées couvrant RF, capteur, médical, le CEA-Leti recherche un(e) ingénieur en technologies d’intégration 3D de type FanOutWLP pour renforcer son équipe spécialisée. En vue de la réalisation...
-
Ingénieur en intégration 3D pour la microélectronique
il y a 3 jours
Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France CEA Temps pleinNous rejoindre, pour faire quoi ?Dans le cadre du développement de technologies avancées pour l'intégration 3D en microélectronique pour des applications variées couvrant RF, capteur, médical, le CEA-Leti recherche un(e) ingénieur en technologies d'intégration 3D de type FanOutWLP pour renforcer son équipe spécialisée. En vue de la réalisation de...
-
Ingénieur en Intégrations 3D Supraconductrices
il y a 4 jours
Grenoble, France Cea Temps pleinL'ordinateur Quantique représente un défi technologique majeur. Dans le cadre de la volonté nationale de se positionner sur la suprématie quantique, des programmes structurants incluant le CEA-LETI, le CEA-IRIG, l'Institut Néel et des partenaires industriels, visent à réaliser un ordinateur quantique à base de bits quantiques (qubits) en silicium....
-
Ingénieur en intégrations 3D supraconductrices
il y a 6 jours
Grenoble, France Cea Temps pleinL’ordinateur Quantique représente un défi technologique majeur. Dans le cadre de la volonté nationale de se positionner sur la suprématie quantique, des programmes structurants incluant le CEA-LETI, le CEA-IRIG, l’Institut Néel et des partenaires industriels, visent à réaliser un ordinateur quantique à base de bits quantiques (qubits) en...
