Ingénieur en intégration 3D pour la microélectronique

Ingénieur en intégration 3D pour la microélectronique - CDD H/F CEA Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France Nous rejoindre, pour faire quoi ? Dans le cadre du développement de technologies avancées pour l’intégration 3D en microélectronique pour des applications variées couvrant RF, capteur, médical, le CEA‑Leti recherche un(e) ingénieur en technologies d’intégration 3D de type FanOutWLP pour renforcer son équipe spécialisée. En vue de la réalisation de systèmes électroniques de haute performance, vous travaillerez sur des procédés de fabrication et d’intégration 3D innovants, avec leur réalisation technologique et leur caractérisation. Votre mission Vous concevez, développez et caractérisez des procédés innovants pour les interconnexions ultra‑miniaturisées utilisant une technologie de type FanOutWLP. Concevoir et optimiser les interconnexions spécifiques, en collaborant avec les équipes projet pour définir les structures électriques pertinentes. Définir et valider les enchaînements de procédés avec la plateforme technologique. Mettre en place des plans d’expériences et assurer le suivi de la fabrication des lots en salle blanche. Caractériser les technologies développées. Suivant les briques technologiques et de leur niveau de maturité, la caractérisation détaillée pourra porter aussi bien sur la caractérisation morphologique, la caractérisation électrique de continuité, ainsi que sur des caractérisations dans des systèmes représentatifs des applications visées. Réaliser des synthèses et rapports d’expérience, être force de proposition pour de nouvelles études et améliorations. Participer activement aux réunions projets internes et avec les partenaires. Participer à la valorisation des résultats (publications scientifiques). Vous êtes impliqué(e) dans des projets industriels et collaboratifs, en lien étroit avec les chefs de projets et les équipes en salle blanche. Ce poste vous offrira l’opportunité d’évoluer dans un environnement de recherche et d’innovation de pointe, en travaillant sur des procédés à fort enjeu industriel. Profil du candidat Issu(e) d’une formation Ingénieur ou Bac+5 dans le domaine des nanotechnologies, de la microélectronique ou des sciences des matériaux. Justifiez d’une expérience en salle blanche et d’une bonne maîtrise des procédés de fabrication et d’intégration en environnement technologique avancé. Reconnue(e) pour votre méthode, votre rigueur et votre esprit de synthèse, des atouts essentiels pour le développement technologique. Excellente relationnelle, vous permet de collaborer efficacement en équipe et avec les partenaires des projets. Grande organisation et capacité à évoluer en autonomie rapidement, garantissant une gestion efficace de vos missions. Capacités de communication en français et en anglais pour stimuler l’intelligence collective et proposer des solutions aux problèmes rencontrés. Vous avez encore un doute ? Un écosystème de recherche à la pointe, unique en son genre et dédié à des thématiques à fort enjeu sociétal. Un équilibre vie privée – vie professionnelle reconnu (28 CP, 24 JRTT, accord télétravail). Le CEA est #2 du Top 10 des entreprises favorables aux parents, avec un FamilyScore de 95/100. Des formations pour renforcer vos compétences ou en acquérir de nouvelles. Possibilité de participer à des conférences internes et externes. Une rémunération adaptée prenant en compte votre profil et expérience professionnelle. Une participation aux transports en commun à hauteur 85 % à Grenoble. Un CSE actif en termes de loisirs et d’activités extra-professionnelles. Une politique diversité et inclusion. Conformément aux engagements pris par le CEA en faveur de l’intégration des personnes en situation de handicap, cet emploi est ouvert à toutes et à tous. Le CEA propose des aménagements et/ou des possibilités d’organisation, rejoignez‑nous  Localisation du poste Grenoble, Auvergne‑Rhône‑Alpes, France Date de disponibilité: 01/02/2026 #J-18808-Ljbffr