Cifre - Etude de L’effet de L’activation Plasma Sur La Fiabilité Des Intégrations Hybride Cu/sio2

Chez ST, nous croyons à la puissance de la technologie pour stimuler l'innovation et avoir un impact positif sur les personnes, les entreprises et la société. Nous sommes une entreprise mondiale de semi-conducteurs, et notre technologie avancée ainsi que nos puces constituent la partie invisible du monde dans lequel nous vivons aujourd'hui.

Lorsque vous rejoignez ST, vous faites partie d'une entreprise globale de plus de 115 nationalités et présente dans 40 pays, avec plus de 50 000 créateurs et fabricants de technologies microélectroniques à travers le monde Tous ensemble, nous formons une seule et même ST.

ST a reçu la certification Top Employer France et le label HappyTrainees 2024 qui nous reconnaissent en tant qu’employeur de référence et démontrent notre engagement à placer l’humain au cœur de nos priorités.

Au cours des dernières années, le CEA-LETI et STMicroelectronics se sont imposés comme les principaux leaders mondiaux dans le développement de procédés pour l’industrie microélectronique avancée. En particulier, les procédés de collage hybride (HB) direct Cu/SiO2 plaque à plaque, une technologie de plus en plus utilisée pour la fabrication de dispositifs compacts, performants et multifonctionnels. Chaque plaque contient des circuits intégrés enterrés sous une couche surfacique contenant des plots électriques en Cu dans une matrice de SiO2. L’assemblage des plaques par collage direct consiste en la mise en contact de surfaces très propres. L’adhésion est assurée par la création spontanée de liaisons atomiques à l’interface de collage. Afin d’assurer une bonne tenue mécanique de la structure, il est indispensable d’activer la surface avant collage. Plusieurs approches ont été développées, parmi lesquelles l’activation par plasma N2 reste la plus utilisée dans l’industrie. Cependant, l’utilisation de ce procédé reste controversée à cause des effets indésirables qu’il peut induire, plus précisément la formation de nodules de Cu à l’interface de collage entre les pads métalliques et la formation d’espèces chimiques au niveau de l’interface Cu-Cu. Ces effets peuvent être préjudiciables aux propriétés électriques et la fiabilité des dispositifs. En collaboration avec le CEA et l'IM2NP, nous souhaitons étudier les différents mécanismes mis en jeu afin de pouvoir proposer un procédé d’activation assurant à la fois une bonne tenue mécanique et une bonne fiabilité de nos intégrations.

Pendant 3 années de thèse: Vous bénéficierez d’un encadrement par des experts du CEA-LETI (Grenoble), de STMicroelectronics (Grenoble) et de l'IM2NP (Marseille). Ceci vous permettra d’acquérir des compétences sur les aspects scientifiques, expérimentaux et industriels de ce sujet. Vous développerez d'abord une méthodologie scientifique et réaliserez des expériences pour explorer les mécanismes impliqués dans l'activation plasma des surfaces Cu/SiO2. Ensuite, l'impact sur les propriétés électriques des intégrations sera étudié. Vous serez ensuite en mesure de proposer et développer des procédés compatibles avec l'industrie qui associent des bonnes propriétés mécaniques et une bonne fiabilité.

Environnement:

- Equipes dynamiques et environnement expérimental exceptionnel dans la salle blanche du CEA-LETI.
- Utilisation de l'outil industriel “state of the art” de STMicroelectronics
- Une expérience professionnelle très riche au cœur de la ville de Grenoble.
- Salaire attractif et qualité de vie reconnue.

Compétences requises:

- Vous êtes dynamiques, motivé et avez des connaissances dans la physique des matériaux semi-conducteurs / microélectronique
- Vous avez un Master ou vous êtes ingénieur et vous voulez faire partie d’un projet de 3 ans sur un sujet d’actualité dans la microélectronique, dans lequel vous allez travailler en autonomie avec soutient d’experts

Nous rejoindre, c'est aussi opter pour un meilleur équilibre entre vie professionnelle et vie personnelle, et un environnement de travail offrant des opportunités égales. Des groupes de ressources dédiés aux femmes, aux LGBTQIA+, des possibilités d’organisation du travail hybrides font partie des nombreuses initiatives qui font de ST un endroit propice pour le développement de votre carrière.