Polissage mécano-chimique pour l'intégration de puces en 3D H/F

il y a 2 semaines


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Rejoignez-nous enStage CEA Tech Corporate from CEA Tech on Vimeo. En tant que stagiaire au CEA, vous aurez l'opportunité de travailler au sein d'un environnementde recherche de renommée mondiale. Nos équipes sont composées d'experts passionnés et dédiés, offrant un cadre propice à l'apprentissage et à la collaboration. Vous aurez accès à des équipements de pointe et à des ressources de recherche de premier ordre pour mener à bien vos missions. Discover: die-to-wafer hybrid bonding | CEA-Leti Chemical and physical mechanisms of dielectric chemical mechanical polishing (CMP) Description du poste : Dans un environnement de salle blanche, sur des équipements industriels de dernière génération vous serez intégrés au sein de la thématique CMP (polissage mécano-chimique) du Service Surfaces et Interfaces. Vous travaillerez avec une équipe de 15 personnes. Dans un contexte en constante évolution vous travaillerez sur la CMP, seule étape technologique aujourd’hui largement utilisée dans toute l’industrie microélectronique pour obtenir des surfaces aplanies à l’échelle atomique. La performance d’aplanissement est très dépendante du procédé utilisé (consommables, matériaux et paramètres procédés) et du dimensionnel des motifs. La maîtrise de ce procédé de polissage passe par la détermination des limites des règles de design à respecter sur les puces. La montée en volume des intégrations avec collages puces à plaque (D2W) nous amène à élargir nos capacités en planarisant des marches plus hautes et plus espacées que les intégrations standards. Le but du stage sera de définir de nouvelles règles de design en optimisant les paramètres procédés CMP et en travaillant sur l’impact de l’espacement des puces. En parallèle, des approches alternatives d’intégration seront évaluées. Vous serez donc amené à travailler sur des projets stimulants et innovants. Vous ajouterez votre touche sur des missions de type : * Optimisation de procédés * Caractérisation (profilométrie, ellipsométrie, interférométrie optique, AFM, ...) * Traitement de données * Mise en forme et présentation de résultats En fonction des attendus de votre école, les sujets pourront être discutés.



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    OverviewPolissage mécano-chimique pour l'intégration de puces en 3D H/F — Stage (apprentissage) au CEA Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France.Descriptif du posteDans un environnement de salle blanche, sur des équipements industriels de dernière génération, vous serez intégré(e) à la thématique CMP (polissage mécano-chimique) du Service Surfaces...


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    Description du poste **Domaine**: - Matériaux, physique du solide **Contrat**: - Stage **Intitulé de l'offre**: - Polissage mécano-chimique pour l'intégration de puces en 3D H/F **Sujet de stage**: - Au sein de la salle blanche du CEA-LETI à Grenoble, vous travaillerez sur le développement de procédés CMP innovants sur puces reportées par...


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    Polissage mécano-chimique pour l'intégration de puces en 3D H/FLe CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat. Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et...


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    Rejoignez-nous en Stage ! CEA Tech Corporate from CEA Tech on Vimeo. En tant que stagiaire au CEA, vous aurez l'opportunité de travailler au sein d'un environnement de recherche de renommée mondiale. Nos équipes sont composées d'experts passionnés et dédiés, offrant un cadre propice à l'apprentissage et à la collaboration. Vous aurez accès à des...


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    Rejoignez-nous en Stage CEA Tech Corporate from CEA Tech on Vimeo .En tant que stagiaire au CEA, vous aurez l'opportunité de travailler au sein d'un environnement de recherche de renommée mondiale. Nos équipes sont composées d'experts passionnés et dédiés, offrant un cadre propice à l'apprentissage et à la collaboration. Vous aurez accès à des...


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    L'ordinateur Quantique représente un défi technologique majeur. Dans le cadre de la volonté nationale de se positionner sur la suprématie quantique, des programmes structurants incluant le CEA-LETI, le CEA-IRIG, l'Institut Néel et des partenaires industriels, visent à réaliser un ordinateur quantique à base de bits quantiques (qubits) en silicium....


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    L’ordinateur Quantique représente un défi technologique majeur. Dans le cadre de la volonté nationale de se positionner sur la suprématie quantique, des programmes structurants incluant le CEA-LETI, le CEA-IRIG, l’Institut Néel et des partenaires industriels, visent à réaliser un ordinateur quantique à base de bits quantiques (qubits) en...


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    Description du poste **Domaine**: - Technologies micro et nano **Contrat**: - Alternance **Durée du contrat (en mois)**: - 24 **Description de l'offre**: - Domaine de recherche: Procédés de fabrication en micro-électronique Sujet d’alternance: Développements avancés de procédés CMP pour la micro-électronique pour les besoins R&D du LETI...


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    L'ordinateur Quantique représente un défi technologique majeur. Dans le cadre de la volonté nationale de se positionner sur la suprématie quantique, des programmes structurants incluant le CEA-LETI, le CEA-IRIG, l'Institut Néel et des partenaires industriels, visent à réaliser un ordinateur quantique à base de bits quantiques (qubits) en silicium....


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    Informations générales Entité de rattachement Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un...