Senior Flip-Chip Process Engineer — Photonics Packaging
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STMicroelectronics France recherche un/une ingénieur(e) senior pour développer et industrialiser les procédés Flip-Chip destinés aux produits Photonics en Advanced Packaging. Vous contribuerez à l’amélioration, la qualification et le transfert en production sur des sites internationaux.
Vous possédez une formation de niveau Master/PhD en sciences des matériaux ou équivalent, avec expérience en DOE, FMEA et analyse de défaillance, et vous savez travailler dans un environnement international, avec