Senior Flip-Chip Process Engineer — Photonics Packaging

Il y a 1 jour

Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France STMicroelectronics France Temps plein 70 000 € - 100 000 € Contrat

STMicroelectronics France recherche un/une ingénieur(e) senior pour développer et industrialiser les procédés Flip-Chip destinés aux produits Photonics en Advanced Packaging. Vous contribuerez à l’amélioration, la qualification et le transfert en production sur des sites internationaux.

Vous possédez une formation de niveau Master/PhD en sciences des matériaux ou équivalent, avec expérience en DOE, FMEA et analyse de défaillance, et vous savez travailler dans un environnement international, avec