Flip-Chip Process Engineer
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STMicroelectronics, leader mondial des semiconducteurs, recrute dans l’équipe R&D Advanced Packaging à Grenoble pour développer et qualifier les procédés Flip-Chip destinés à la photonique.
Ci-dessous, vous trouverez un détail complet de tout ce qui est requis des candidats potentiels, ainsi que la manière de postuler. Bonne chance.
Vous serez impliqué dans la conception, l’industrialisation et le transfert en production, en collaboration avec des équipes internationales et des sites Back-End.
Diplôme de Master ou Doctorat en sciences xuezdbg des matériaux ou métallurgie, avec une forte appétence pour les procédés avancés et une maîtrise des DOE