Ingénieur Packaging Microélectronique – Industrialisation

Il y a 5 jours

Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France Strategic Micro Systems of NJ, LLC. Temps plein 50 000 € - 70 000 € Contrat

STMicroelectronics Grenoble recherche un(e) ingénieur(e) Bac+5 en Physique des matériaux pour rejoindre l’équipe Chip Package Interaction. Vous contribuerez à réduire les coûts et à optimiser les procédés de découpe des boîtiers WLCSP en collaboration avec nos sous-traitants.

Basé en France, vous travaillerez avec des partenaires internationaux sur un projet de 24 mois, et vous serez intégré(e) à une équipe multiculturelle, avec un fort esprit d’innovation et d’excellence.