Ingénieur Packaging Microélectronique – Industrialisation
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STMicroelectronics Grenoble recherche un(e) ingénieur(e) Bac+5 en Physique des matériaux pour rejoindre l’équipe Chip Package Interaction. Vous contribuerez à réduire les coûts et à optimiser les procédés de découpe des boîtiers WLCSP en collaboration avec nos sous-traitants.
Basé en France, vous travaillerez avec des partenaires internationaux sur un projet de 24 mois, et vous serez intégré(e) à une équipe multiculturelle, avec un fort esprit d’innovation et d’excellence.