Ingénieur Packaging
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STMicroelectronics à Grenoble recherche un(e) ingénieur(e) Bac+5 en Physique des matériaux pour rejoindre l’équipe Chip Package Interaction. Vous contribuerez à optimiser les procédés de découpe des boîtiers WLCSP et dialoguerez avec nos sous-traitants pour réduire les coûts tout en garantissant la qualité.
Basé en France, le poste implique un travail dans un contexte international et une forte collaboration avec des partenaires industriels; maîtrise de l’anglais exigée.