Chef de Projet Intégration 3D Avancée H/F
il y a 10 heures
Le Laboratoire des Technologies d'Intégration 3D (LTI3D) du CEA-Leti rassemble une équipe d'experts en intégration hétérogène qui développe des solutions innovantes permettant d'associer des circuits et composants issus de technologies variées pour concevoir des architectures avancées, combinant des éléments More Moore (noeuds avancés) et More than Moore (analogiques, capteurs, RF, puissance). Ces développements technologiques sont au coeur de nombreuses applications et composants, tels que les systèmes de calcul haute performance, d'IA, d'ordinateurs quantiques, de communications de nouvelle génération, et d'imagerie avancée. En tant que chef(fe) de projet, vous pilotez et animez une équipe projet transverse et pluridisciplinaire au sein de la Direction de la Recherche Technologique du CEA. Les contributions techniques attendues sont le développement et la maturation de briques technologiques innovantes pour l'intégration 3D (telle que des Through Silicon Via - TSV -, du collage hybride), ainsi que leur réalisation et intégration dans des démonstrateurs technologiques et applicatifs. Vos principales missions : Assurer le pilotage global du projet, en veillant à la bonne coordination des actions, au respect du planning, à l'identification et à la maîtrise des risques, ainsi qu'au suivi des coûts et des délais, dans le cadre des exigences qualité en vigueur, Assurer le reporting et l'animation auprès des équipes internes et du partenaire industriel, Coordonner et contribuer activement à la rédaction des livrables contractuels, Favoriser l'innovation en accompagnant les travaux de recherche et en contribuant à la protection et valorisation des résultats (brevets, publications), Être force de proposition pour identifier et structurer de nouvelles actions techniques en collaboration avec le partenaire industriel et selon la roadmap interne.
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Chef de projet intégration 3D avancée H/F
il y a 2 jours
Grenoble, France Cea Temps pleinLe Laboratoire des Technologies d’Intégration 3D (LTI3D) du CEA-Letirassemble une équipe d’experts en intégration hétérogène quidéveloppe des solutions innovantes permettant d’associer des circuits etcomposants issus de technologies variées pour concevoir des architectures avancées,combinant des éléments More Moore (noeuds avancés) et More...
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Chef de projet intégration 3D avancée H/F
il y a 1 semaine
Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France CEA Temps pleinLe Laboratoire des Technologies d'Intégration 3D (LTI3D) du CEA-Leti rassemble une équipe d'experts en intégration hétérogène qui développe des solutions innovantes permettant d'associer des circuits et composants issus de technologies variées pour concevoir des architectures avancées, combinant des éléments More Moore (noeuds avancés) et More...
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Chef de projet Intégration 3D packaging FanOutWLP H/F
il y a 2 semaines
Grenoble, France Cea Temps pleinLe Laboratoire des Technologies d’Intégration 3D (LTI3D) du CEA-Letirassemble une équipe d’experts en intégration hétérogène quidéveloppe des solutions innovantes permettant d’associer des circuits etcomposants issus de technologies variées pour concevoir des architectures avancées,combinant des éléments More Moore (noeuds avancés) et More...
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Ingénieur en intégration 3D pour la microélectronique
il y a 1 semaine
Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France CEA Temps pleinInformations générales Entité de rattachement Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un...
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Chef de projet Intégration 3D packaging FanOutWLP H/F
il y a 2 jours
Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France CEA Temps pleinLe Laboratoire des Technologies d'Intégration 3D (LTI3D) du CEA-Leti rassemble une équipe d'experts en intégration hétérogène qui développe des solutions innovantes permettant d'associer des circuits et composants issus de technologies variées pour concevoir des architectures avancées, combinant des éléments More Moore (noeuds avancés) et More...
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Ingénieur en intégrations 3D supraconductrices
il y a 2 semaines
Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France CEA Temps pleinInformations générales Entité de rattachement Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un...
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Ingénieur en intégrations 3D supraconductrices
il y a 16 heures
Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France CEA Temps pleinInformations générales Entité de rattachement Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un...
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Ingénieur en intégration 3D pour la microélectronique
il y a 2 semaines
Grenoble, France Cea Temps pleinNous rejoindre, pour faire quoi ? Dans le cadre du développement de technologies avancées pour l'intégration 3D en microélectronique pour des applications variées couvrant RF, capteur, médical, le CEA-Leti recherche un(e) ingénieur en technologies d’intégration 3D de type FanOutWLP pour renforcer son équipe spécialisée. En vue de la réalisation...
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Ingénieur en Intégration 3D pour la Microélectronique
il y a 1 semaine
Grenoble, France Cea Temps pleinNous rejoindre, pour faire quoi ? Dans le cadre du développement de technologies avancées pour l'intégration 3D en microélectronique pour des applications variées couvrant RF, capteur, médical, le CEA-Leti recherche un(e) ingénieur en technologies d'intégration 3D de type FanOutWLP pour renforcer son équipe spécialisée. En vue de la réalisation...
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Ingénieur en intégration 3D pour la microélectronique
il y a 1 semaine
Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes, France CEA Temps pleinNous rejoindre, pour faire quoi ?Dans le cadre du développement de technologies avancées pour l'intégration 3D en microélectronique pour des applications variées couvrant RF, capteur, médical, le CEA-Leti recherche un(e) ingénieur en technologies d'intégration 3D de type FanOutWLP pour renforcer son équipe spécialisée. En vue de la réalisation de...
